ABB 3BSE003828R1. CI532V03

时间：2018-12-07

若将热量偏差引到风量控制调节器入口（见图3），使风煤协调一致调节，可以快速消除燃料内扰，增强自动控制系统的稳定性以提高机组运行的经济性。造成经济性下降固然与很多因素有关，如工艺设备、运行调整等，但控制策略设计上的不完善也是重要因素。如何在新形势下，不断完善优化DCS控制策略，提高机组控制的稳定性，为机组运行经济性服务是一个新课题。 1．3．4 电子设备间环境对DCS长期安全可靠运行有较大影响。某300MW机组，DCS经常出现多个主控制器同时切换，诊断为交换机工作异常造成网络堵塞，使主控单元自诊程序认为自身故障而切换。后打开四台系统网络交换机，发现内部严重积灰。某200MW机组，发生主控制器电源模件故障使主控及其通讯模件切换至备用控制器。拆下检查电源模件发现线路板上已经积一层灰。该机组DCS改造后，电子间仍旧用原来的中央空调，且有的风道口对着DCS控制机柜。夏季湿度较大，较易造成DCS模件积灰损坏（该单位还曾发生夏季晚上因空调出风口冷凝水滴落到工程师站显示器而烧坏显示器），对DCS的安全造成较大危害。要严格控制电子设备间的环境条件，包括温度、湿度、温度变化率、洁净度、振动，以及电磁干扰。在保证DCS系统硬件环境温度在23±2℃的基础上，采用分体式空调加过滤换风机的配置方案比较好。采用中央空调时，出入风道的设计位应避面正对机柜或DCS其他电子设备，防止夏天冷凝水滴落到设备造成危害，同时要严格控制粉尘。Honeywell FF-SB14R04K-S2

Rexroth MBD071C-N-060-N2S-095GB0

Bosch Servo Modul SM10/20 047818-306

Ceia Power Cube 64 Main Unit 13A AC180-260V

EPA 3 Phasen 3 NF S 412527/3-200, Id.Nr.:5S303024

Siemens 1FK7101-5AF71-1EH0 inkl. alpha SP140S-MF1-5

Siemens 6FC5203-0AF27-1AA0-Z

Siemens KUKA 6GK1161-6AA00 A5E00320944

Siemens 1FT6074-1AF71-1EH1 Geprüft +12M.

LFE BR4G 2410-A2

Mitsubishi TeachingBox T/B-M1 RV-M1 BKO-FA0169H11

LAB Terminal PCe 0508010014

Siemens 1FT6082-1AF71-1EH1

REIS Robotics KarteSYS68K/CPU-60D/32/L2

Unipo UCP-1000 Bedienterminal 2IBF9UXT0010

Festo Druckbooster DPA-63-16 193392, J-5/2-D-2-C 151846, 529 046 S6

REIS Robotics KarteSYS68K/CPU-60D/32/C2

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词条说明
Agilent E1406A
压力变送器位于增压器出口，量程0～30mpa，输出4-20ma，频响200hz。压力变送器的精度为满量程的0.75％，为了得到更高的满量程精度，液压系统采用了切换两个压力变送器的组合方式。所有传感器的采样频率为500hz，压力采样相对变送器每个周期有3-5个16位数据，使于平滑处理，提高测量精度，以保证±2%的**误差要求。系统采用4路差分输入16位ad模块，输入电流4-20ma，全
ABB EC581-ARCNET
3软件设计西门子s7-200microplc提供了上位机编程软件step7-micro/win。其强大的功能提供了两种指令集（simatic或iec1131-3）和三种程序编辑器（语句表stl，梯形图lad和功能块图fbd）。然后利用pc/ppi电缆建立s7-200cpu与个人计算机之间的通讯，将上位机的组态程序下装到plc中独立运行。为顺应目前图形化编程的趋势，程序中采用了梯形图的
DSAO120
2）用测电阻法判别场效应管的好坏测电阻法是用万用表测量场效应管的源较与漏较、栅较与源较、栅较与漏较、栅较G1与栅较G2之间的电阻值同场效应管手册标明的电阻值是否相符去判别管的好坏。具体方法：首先将万用表置于R×10或R×100档，测量源较S与漏较D之间的电阻，通常在几十欧到几千欧范围（在手册中可知，各种不同型号的管，其电阻值是各不相同的），如果测得阻值大于正常值，可能是由于内部接触不良；如果测
HONEYWELL51305348-100
日日行，不怕千万里；常常做，不怕千万事。导致翘曲的因素还包括诸如塑封料成分、模塑料湿气、封装的几何结构等等。通过对塑封材料和成分、工艺参数、封装结构和封装前环境的把控，可以将封装翘曲降低到较小。在某些情况下，可以通过封装电子组件的背面来进行翘曲的补偿。例如，大陶瓷电路板或多层板的外部连接位于同一侧，对他们进行背面封装可以减小翘曲。芯片破裂封装工艺中产生的应力会导致芯片破裂。封装工艺通常会加重