电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解,这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。
封装缺陷与失效的研究方法论
封装的失效机理可以分为两类:过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的;磨损失效是长期的累积损坏,往往首先表示为性能退化,接着才是器件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载等。
影响封装缺陷和失效的因素是多种多样的, 材料成分和属性、封装设计、环境条件和工艺参数等都会有所影响。确定影响因素和预防封装缺陷和失效的基本前提。影响因素可以通过试验或者模拟仿真的方法来确定,一般多采用物理模型法和数值参数法。对于更复杂的缺陷和失效机理,常常采用试差法确定关键的影响因素,但是这个方法需要较长的试验时间和设备修正,效率低、花费高。
在分析失效机理的过程中, 采用鱼骨图(因果图)展示影响因素是行业通用的方法。鱼骨图可以说明复杂的原因及影响因素和封装缺陷之间的关系,也可以区分多种原因并将其分门别类。生产应用中,有一类鱼骨图被称为6Ms:从机器、方法、材料、量度、人力和自然力等六个维度分析影响因素。
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没有理所当然的成功,也没有毫无道理的平庸。 以中石油的炼化企业为例,早在 2000 年,中石油完成信息技术总体规划,确定了中国石油未来信息技术能力的蓝图。炼油与化工运行系统,即 MES 项目,2004 年中石油 MES 项目正式在全公司范围内启动,经过了一年多的试点实施,于 2005 年上线正式投入运行。试点实施成功上线之后,根据项目实施计划下一步安排,又在下属分公司进行一期项目推广
3.3 无线连接技术 无线连接(Wireless linking)技术在目前常见应用于实现无线数据采集[12,18],而用在控制工程上的很少,但随着这种技术的日趋成熟和越来越标准化,在工控领域大范围应用也可成为可能,特别是值得一提的是蓝牙(Bluetooth)技术正为人们所关注[13],下面就以它为例简要介绍一下这种技术的特点:使用2.4GHz的ISM频段;采用FM调制方式
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