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时间：2018-12-10

形成天才的决定因素应该是勤奋。——郭沫若
湿气扩散到封装界面的失效机理是水汽和湿气引起分层的重要因素。湿气可通过封装体扩散，或者沿着引线框架和模塑料的界面扩散。研究发现，当模塑料和引线框架界面之间具有良好粘接时，湿气主要通过塑封体进入封装内部。但是，当这个粘结界面因封装工艺不良(如键合温度引起的氧化、应力释放不充分引起的引线框架翘曲或者过度修剪和形式应力等)而退化时，在封装轮廓上会形成分层和微裂缝，并且湿气或者水汽将易于沿这一路径扩散。更糟糕的是，湿气会导致极性环氧黏结剂的水合作用，从而弱化和降低界面的化学键合。

表面清洁是实现良好粘结的关键要求。表面氧化常常导致分层的发生(如上一篇中所提到的例子)，如铜合金引线框架暴露在高温下就常常导致分层。氮气或其他合成气体的存在，有利于避免氧化。

模塑料中的润滑剂和附着力促进剂会促进分层。润滑剂可以帮助模塑料与模具型腔分离，但会增加界面分层的风险。另一方面，附着力促进剂可以确保模塑料和芯片界面之间的良好粘结，但却难以从模具型腔内清除。

分层不仅为水汽扩散提供了路径，也是树脂裂缝的源头。分层界面是裂缝萌生的位置，当承受交大外部载荷的时候，裂缝会通过树脂扩展。研究表明，发生在芯片底座地面和树脂之间的分层较容易引起树脂裂缝，其它位置出现的界面分层对树脂裂缝的影响较小。Siemens Simodrive 6RB2000-0GA00

rotor nl motor 6RN132S02E20

SEW Frequenzumrichter MDX61B-00/0T

FANUC A16B-1211-0273 AXES Control BOARD

Rexroth Netzdrossel HNL01.1E-1000-N0020-A-500-NNNN

Fanuc A05B-2301-C130

Siemens Basic mono Panel KTP600 6AV6647-0AB11-3AX0

Siemens Simatic S5 6ES5462-5AA11

Bosch Rexroth 0 531 012 740 Bladder

Indramat A.C.Servo Controller TDM 1.2-100-300-W1-220 TDM1.2-100-300-W1

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词条
词条说明
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在台达触摸屏人机上，脉冲阀动作的状态显示可以通过各室与各室的各个脉冲动作信号的“与”操作即可以实现，例如需要显示d室5#电磁脉冲阀的动作显示，可以通过下过程实现： aq1.4 aq2.0 =m0.0 触摸屏通过读取m0.0中的内容即可以判断电磁脉冲阀是否在动作，有且仅有q0.4与q2.0同时为1时，此时触摸屏的状态灯才显示此时电磁脉冲阀在动作，其他的情况下都没有动作。当在触
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