GE IS200RCSBG1BAA

时间：2018-12-10

勤学如春起之苗，不见其增，日有所长；辍学如磨刀之石，不见其损，日有所亏。
气相诱导裂缝(爆米花现象)

水汽诱导分层进一步发展会导致气相诱导裂缝。当封装体内水汽通过裂缝逃逸时会产生爆裂声，和爆米花的声音非常像，因此又被称为爆米花现象。裂缝常常从芯片底座向塑封底面扩展。在焊接后的电路板中，外观检查难以发现这些裂缝。QFP和TQFP等大而薄的塑封形式较容易产生爆米花现象;此外也容易发生在芯片底座面积与器件面积之比较大、芯片底座面积与较小塑封料厚度之比较大的的器件中。爆米花现象可能会伴随其他问题，包括键合球从键合盘上断裂以及键合球下面的硅凹坑等。

塑封器件内的裂缝通常起源于引线框架上的应力集中区(如边缘和毛边)，并且在较薄塑封区域内扩展。毛边是引线框架表面在冲压工艺中产生的小尺寸变形，改变冲压方向使毛边位于引线框架**部，或者刻蚀引线框架(模压)都可以减少裂缝。

减少塑封器件内的湿气是降低爆米花现象的关键。常采用高温烘烤的方法减少塑封器件内的湿气。前人研究发现，封装内允许的安全湿气含量约为1100×10^-6(0.11 wt.%)。在125℃下烘烤24h，可以充分去除封装内吸收的湿气。

脆性断裂

脆性断裂经常发生在低屈服强度和非弹性材料中(如硅芯片)。到材料受到过应力作用时，突然的、灾难性的裂缝扩展会起源于如空洞、夹杂物或不连续等微小缺陷。Siemens Simatic S7 6ES7216-2AD00-0XB0

Danfoss VLT 6000 HVAC VLT6004HT4B20STR3DLF00A00C0

Rittal SV 9320.200

SICK Lichtschrank/Empfnger M40Z-025000RR0

Rexroth Netzdrossel HNL01.1E-0600-N0032-A-500-NNNN

KEYENCE GL-R103F-T

KEYENCE GL-R103F-R

Siemens Simadyn SE59 6DD3460-0AC0

Siemens Sinumerik 840 C 6FC5100-0AA01-0AA1

Siemens Simodrive 6SC6110-6AA00

Fanuc A20B-0003-0210/ 03A PC

Bosch Rexroth LT304 Schrauber 0608750085

SIEMENS Simatic S7-300 CP 343-1 IT 6GK7343-1GX11-0XE0

Siemens Permanent-Magnet-Motor 1FT5064-0AF01-9-Z

Beckhoff CX1000-N001 CX1000-N000 CX1001-0121 CX1000-C00L CX1100-0002

词条
词条说明
电缆 TM0181-045-00
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施耐德 975750000
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TC-IDD321 模块霍尼韦尔
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