上海千住金属

    千住金属针对半导体贴片方面, 我们提供不污染焊炉可用水清洗的低挥发助焊剂、 省去洗净工序的无残渣助焊剂、 低价格 Cu-OSP 基板也可采用并保证良好湿润性能的各种助焊剂、 解决倒装芯片贴装时焊锡球凹陷问题的助焊剂等多种多样产品。公司针对智能手机为代表的移动便携设备, 提供具有耐滑落撞击优越性能的焊锡球 M61、 增强接合焊锡量不足的焊接铜箔以及通孔部用的贴片焊锡, 提供针对车载或电力模块使用的耐热疲劳特优性能的焊锡膏 M53、焊锡球 M60 等, 产品阵容充实。
    贵公司在推进产品的低含银化。
    千住金属由于银价格上扬导致低含银化市场需求在着实提高。 中国市场的需求也在增长。 本公司已开发出新一代回流焊贴片用低含银焊锡膏, 并投放市场。通过添加微量的铋(Bi) 、 铟(In)等, 目的是提高焊接可靠性和降低融点。 其结果即使降低银(Ag) 含有率,也可以实现与以往 3% 含银(M705)焊锡同等以上的耐热疲劳性能, 而且比起一般 3 元系 锡银铜(Sn 、 Ag、Cu) 系低含银焊锡, 在温度上升方面也可以把其控制得较低。具有整体平衡性优越的含银 1% 的M40、 更具性价比的含银 0.3%Ag 合金M46、 以及通用助焊剂 LS720、 无卤素助焊剂 LS720HF 等构成的低含银系列已经产品化。
    微型焊锡球业务推进情况进展如何?
    千住金属微型焊锡球用于半导体焊接凸点形成、 半导体封装部件内集成电路连接。 半导体封装中线路结合开始向焊锡球连接转换, 要求进一步高密度化, 我们期待市场需求的扩大。 宫崎工厂( 千住技研) 已完成了微型焊锡球的量产化体制。 我们已经开发出了焊锡球径 100 微米到较小20 微米的技术。
    市场预估情况如何?
    千住金属期待面向智能化社会的焊锡市场将越来越大。 公司将认真对待每个个性化的需求。 公司已经着手巴西市场调查。中国市场很大。 惠州工厂已经开始生产掺松香的焊锡粉。 营业网点将以四川省为中心强化中国内陆市场。东日本大地震后, 同一产品两地生产分散风险的呼声很高。 今年公司将构筑这一生产体制。
    M705”是一种不会对环境造成重大负荷的无铅焊锡,作为业界标准正式生产以来,已历时 10 年以上,其替代了拥有5000 年历史的“含铅焊锡”。在此期间,千住金属工业一直致力于通过研发环境友好型产品,不断提供能够解决“气候变化”、“资源有效利用”及“健康与化学物质的管理”等社会问题的产品。
    今后,本公司将继续实践“为社会提供**而有用的产品,履行身为公共机构的使命”这一经营理念,始终秉承为社会做贡献的企业姿态。
    研发可控制废弃物产生的波峰用焊锡
    进行波峰焊接时,熔化的焊锡与空气接触后容易生成氧化物,产生称为锡渣的废弃物。使用传统材料(Sn-Cu-Ni)时,投入量的约   65%   会变成锡渣,变成废弃物的量多于被使用在产品中的量。然而,使用研发的M24AP(Sn-Cu-Ni-Ge-P)时,可降低到投入量的约35%。在有效利用资源方面开展的Reduce、Reuse及Recycle的3R活动中,对环境负荷影响较小且较佳的活动是不产生废弃物的Reduce活动。
    锡渣的生成不仅会造成资源浪费,同时还会在熔化焊锡时造成能源浪费。此外,虽然可以循环使用,但需要消耗大量能源。M24AP 是一款环境友好型产品,有助于实现客户的焊接工序节能化。
    较大可削减70%的锡渣生成,可进一步降低成本
    为了实现生产量“1”,使用传统材料时,由于生成的锡渣是“生产量的 1.95 倍”,所以必须投入相当于“生产量的 2.95 倍”的材料。然而,使用M24AP 时,可将锡渣生成削减至“生产量的 0.59 倍”,只需投入“生产量的 1.59 倍”的材料,就可生产出同等量的产品,通过削减约 70%的锡渣生成,可减少约 46% 的使用量,从而降低了材料成本。此外,M24AP 是一款不含高价且稀有的Ag 的产品,因此可进一步降低材料成本。回收锡渣,不仅要停止生产设备,还要耗费很多时间,因此会出现生产效率下降的问题。然而,M24AP 与传统材料相比,锡渣量较少且不粘稠,因此能在短时间内完成回收,不会降低生产效率。
    复合添加Ge+P的锡渣削减效果
    与仅添加了Ge 的产品相比,复合添加 Ge 和 P 的产品,可削减约 30% 的锡渣,并可缩短锡渣的回收时间。我们承诺提供有光泽且整洁的加工效果,即使与异种材料混合,也不会出现问题。有关详细信息,请浏览千住金属工业的网站。
    凭借不需要溶剂清洗的焊锡膏实施VOC对策
    光化学氧化剂引起的大气污染依然严峻,现在依然有众多健康伤害事件报道。尽管原因是多种多样的,但挥发性**化合物(VOC)也是其中之一。VOC   是对在大气中呈气态的**化合物的总称,助焊剂残渣的清洗液成分中也含有    VOC。千住金属工业通过开发不需要这类清洗液的产品,为社会做贡献
    无残渣焊锡膏NBR系列
    无残渣焊锡膏   NBR   系列产品在回流工艺将助焊剂成分全部分解和消散,消除助焊剂残渣,因此不需要清洗工艺。助焊剂中通常会使用松香等树脂类固态物质,但NBR系列一律不使用固态物质,因此在预热温度区域开始减量,维持250℃,以使助焊剂残量降到5% 以下。通用树脂类焊锡膏会使助焊剂残渣扩散到焊锡周围,但无残渣焊锡膏通过肉眼观察,几乎看不到助焊剂残渣。
    助焊剂残渣充当粘接剂的焊锡膏JPP系列
    JPP系列产品不会在回流工艺将助焊剂成分分解和消散,而是将助焊剂残渣当作粘接剂有效利用,因此不需要清洗工艺。助焊剂中通常会使用松香等树脂类固态物质,但    JPP   系列进而添加了热硬化性树脂,维持   250℃进行硬化,使助焊剂残渣充当粘接剂,不需要清洗。零部件越是小型化,焊锡量越少,接合强度降低,但助焊剂残渣充当粘接剂的 JPP 机械地加固结合,这是该产品的重大特征。






    深圳市一通达焊接辅料有限公司专注于千住锡膏,千住焊锡膏,千住无铅锡膏,千住锡丝,千住焊锡丝,千住m705锡膏等, 欢迎致电 13543272580

  • 词条

    词条说明

  • 焊锡丝能耐多少度的低温?

    伴随着在我国电子设备的迅速发展趋势,相对应的电子材料也取得了普遍的运用,焊锡丝也是这其中的一种,在电子器件及其家电产品中,焊锡丝是不可以缺乏的衔接原材料,我们在应用焊锡丝焊接时,要对温度开展严苛的把控,才可以确保电子设备获得更快的品质,或许大伙儿针对规范温度并不了解,那麽焊锡丝能耐几度的**低温呢?下边由深圳生产厂家的工作员为我们介绍一下:生产制造的焊锡丝选用均采用云南省锡矿纯锡原材料制做,保证锡丝

  • 揭阳千住锡条供应

    揭阳千住锡条供应作为电子行业中广泛应用的焊接材料,千住锡条备受关注。千住金属工业株式会社作为该产品的生产厂家,以其产品和稳定性而业内。在深圳市一通达焊接辅料有限公司的产品线中,千住锡条作为焊接材料之一,展现着其*特的特点和广泛的应用领域。一、千住锡条的**与产地千住锡条源自日本千住金属工业株式会社,这家公司在焊锡材料领域有着**的声誉。其锡条产品以和稳定性而,深受业内人士的青睐。二、千住锡条的主要

  • 广东千住焊锡丝

    广东千住焊锡丝随着电子制造技术的不断发展,焊接材料作为电子加工制造中的一环,扮演着重要的角色。在焊接材料中,千住焊锡丝作为一种的产品,备受业内关注和认可。今天,我们将深入了解广东千住焊锡丝,探索其良好特性、广泛应用以及市场地位。一、千住焊锡丝的主要特点1. 高温抗氧化能力千住焊锡丝具有优异的高温抗氧化能力,能够在高温条件下保持较好的机械强度和化学稳定性,避免出现氧化变质、失效的情况。2. 优异的焊

  • 无铅锡膏搅拌有什么技巧

    在我们取得一款无铅锡膏时,不可以开瓶后就马上应用,务必充足搅拌匀称后能够开展应用。那麽怎样搅拌无铅锡膏才算是准确的方法呢?pcba加工1.无铅锡膏开瓶后,采用清洁的**型搅拌**工具,一般为塑胶或不锈钢棒;2.将搅拌**工具深插入瓶底,以顺时针渐渐地开展搅动;3.一定要将一整瓶助焊膏都搅动起来,不可以留出盲区;4.搅拌时间一般以3-4min为宜。温馨提醒:假如无铅锡膏是刚从电冰箱或冷柜里取下的,须

联系方式 联系我时,请告知来自八方资源网!

公司名: 深圳市一通达焊接辅料有限公司

联系人: 张先生

电 话: 0755-29720648

手 机: 13543272580

微 信: 13543272580

地 址: 广东深圳宝安区潭头社区芙蓉路9号桃花源科技园a栋

邮 编:

网 址: hanhai100.cn.b2b168.com

八方资源网提醒您:
1、本信息由八方资源网用户发布,八方资源网不介入任何交易过程,请自行甄别其真实性及合法性;
2、跟进信息之前,请仔细核验对方资质,所有预付定金或付款至个人账户的行为,均存在诈骗风险,请提高警惕!
    联系方式

公司名: 深圳市一通达焊接辅料有限公司

联系人: 张先生

手 机: 13543272580

电 话: 0755-29720648

地 址: 广东深圳宝安区潭头社区芙蓉路9号桃花源科技园a栋

邮 编:

网 址: hanhai100.cn.b2b168.com

    相关企业
    商家产品系列
  • 产品推荐
  • 资讯推荐
关于八方 | 八方币 | 招商合作 | 网站地图 | 免费注册 | 一元广告 | 友情链接 | 联系我们 | 八方业务| 汇款方式 | 商务洽谈室 | 投诉举报
粤ICP备10089450号-8 - 经营许可证编号:粤B2-20130562 软件企业认定:深R-2013-2017 软件产品登记:深DGY-2013-3594
著作权登记:2013SR134025
Copyright © 2004 - 2025 b2b168.com All Rights Reserved