激光加工的应用

    激光技术与原子能、半导体及计算机一起,是二十世纪较负盛名的四项重大发明。
    激光作为上世纪发明的新光源,它具有方向性好、亮度高、单色性好及高能量密度等特点,已广泛应用于工业生产、通讯、信息处理、医疗卫生、军事、文化教育以及科研等方面。据统计,从高端的光纤到常见的条形码扫描仪,每年与激光相关产品和服务的市场价值高达上万亿美元。中国激光产品主要应用于工业加工,占据了40%以上的市场空间。
    激光加工作为激光系统较常用的应用,主要技术包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打标、激光钻孔、微加工及光化学沉积、立体光刻、激光刻蚀等。
    激光加工设备就是利用激光加工技术改造传统制造业的关键技术设备之一,主要产品则包括各类激光打标机、焊接机、切割机、划片机、雕刻机、热处理机、三维成型机以及毛化机等。这类产品已经或正在进入各工业领域。

    在服装行业的应用

    因为激光加工工艺具有自动化程度高、加工精确高、速度快、效率高、操作简单方便等特点,适应了国际服装生产技术潮流所以激光加工技术以及设备正在以惊人的速度在服装行业内得到推广和普及。
    1、激光切割应用
    激光切割过程中,不会使布料变形或起皱,激光切割尺寸精度高,激光切割形状可随着图稿进行任意更改,增加了设计的实用性和创造性。另外,激光切割技术是用“激光刀”代替金属刀,激光切割任何面料,能瞬间将切口熔化并凝固,缝隙小、精确度高达到自动“锁边”的功能。传统工艺用刀模切割或热加工,切口易脱丝、发黄、发硬。
    2、激光雕刻应用
    激光雕刻是利用软件技术,按设计图稿输入数据进行自动雕刻。激光雕刻是激光加工技术在服装行业中运用较成熟、较广泛的技 术,能雕刻任何复杂图形标志,还可以进行射穿的镂空雕刻和表面雕刻,从而雕刻出深浅不一、质感不同、具有层次感和过渡颜色效果的各种图案。
    3、激光打标应用
    激光打标具有打标精度高、速度快、标记清晰等特点。激光打标兼容了激光切割、雕刻技术的各种优点,可以在各种材料上进行精密加工,还可以加工尺寸小且复杂的图案,激光标记具有**磨损的防伪性能。
    激光加工在电子行业应用

    在电子工业中的应用

    激光加工技术属于非接触性加工方式,所以不产生机械挤压或机械应力,特别符合电子行业的加工要求。另外,还由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小,因此在电子工业中得到广泛应用。
    1、激光划片
    激光划技术是生产集成电路的关键技术,其划线细、精度高(线宽为15-25μm,槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s),成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中,在一块基片上要制备上千个电路,在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割,硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片,把激光束聚焦在硅片表面,产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度,使硅片很容易沿沟槽整齐断开,也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成较小的光斑,热影响区较小,切划50μm深的沟槽时,在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工,硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。
    2、激光微调
    激光微调技术可对*电阻进行自动精密微调,精度可达0.01%一0.002%,比传统方法的精度和效率高,成本低。集成电路、传感器中的电阻是一层电阻薄膜,制造误差达上15一20%,只有对之进行修正,才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,加工时对邻近的元件热影响较小,不产生污染,又易于用计算机控制,因此可以满足快速微调电阻使之达到精确的预定值的目的。加工时将激光束聚焦在电阻薄膜上,将物质汽化。微调时首先对电阻进行测量,把数据传送给计算机,计算机根据预先设计好的修调方法指令光束定位器使激光按一定路径切割电阻,直至阻值达到设定值,同样可以用激光技术进行片状电容的电容量修正及混合集成电路的微调。优越的定位精度,使激光微调系统在小型化精密线形组合信号器件方面提高了产量和电路功能。
    3、激光打标
    激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留下*性标记的一种打标方法。激光打标有雕刻和掩模成像两种方式:掩模式打标用激光把模版图案成像到工件表面而烧蚀出标记。雕刻式打标是一种高速全功能打标系统。激光束经二维光学扫描振镜反射后经平场光学镜头聚焦到工件表面,在计算机控制下按设定的轨迹使材料汽化,可以打出各种文字、符号和图案等,字符大小可以从毫米到微米量级,激光标记是*性的,不易磨损,这对产品的防伪有特殊的意义。已大量用在给电子元器件、集成电路打商标型号、给印刷电路板打编号等。紫外波段激光技术发展很快,由于材料在紫外波激光作用下发生电子能带跃迁,打破或削弱分子间的结合键,从而实现剥蚀加工,加工边缘十分齐整,因此在激光标记技术中异军突起,尤其受到微电子行业的重视。

    北京华诺恒宇光能科技有限公司专注于硅片精密切割,**薄金属精密切割,垫片阀片切割等

  • 词条

    词条说明

  • 激光蚀刻文字如何上颜色?

    一般规则的金属表面有光泽并且具有高反射性。几年前,研究团队开发了一种黑色金属技术,可以将发亮的金属表面变黑,以提高吸收率。但是郭教授表示,“要制造出**的太阳能吸收器,我们不仅需要黑色金属,而且还需要一种选择性吸收器。”该团队测试了铝、铜、钢和钨等多种金属,发现用纳米级结构蚀刻的钨具有较高的太阳吸收效率。金属钨通常用作太阳能吸收器。研究人员发现,与未经处理的钨相比,蚀刻钨后,其发电效率提高了130

  • 激光精密切割加工主要有哪些特点?

    随着着工业生产的迅速进步和高精密加工规定的不断提升,有关的高精密加工技术性也在快速发展趋势,高精密激光切割机也更加被市场所接纳。金属薄板式高精密激光切割机的加工加工工艺,加工高精度,速度更快,切割面整平,一般未作后面加工。热危害范围小,家具板材形变小,加工高精度,可重塑,材料表层没有受损的。当今,精加工的运用逐渐增加。已广泛运用到激光电焊焊接、激光切割、激光开洞(包含钻斜、异孔、药膏开洞、水松纸打

  • 精密激光切割机介绍

    ■型号详细介绍:该设备选用精密加工直线电机作业平台,精度高、速度更快;选装高精度CCD全自动精准定位,全自动校准。全部加工全过程电脑程序自动控制系统,软件界面即时反馈,立即掌握加工情况,非接触式加工计划方案,无机械设备压力形变,使用方便,切割精度高。■型号特性:► 外观设计**一体式设计方案,可各自配备不一样的种类或生产厂家的激光光源,结构紧凑靠谱、安全性、好用、有效。► 选用电子光学大理石平板,

  • 激光切割的这些基础知识,你必须掌握

    激光切割当聚焦的激光束照到工件上时,照射区域会急剧升温以使材料熔化或者气化。一旦激光束穿透工件,切割过程就开始了:激光束沿着轮廓线移动,同时将材料熔化。通常会用一股喷射气流将熔融物从切口吹走,在切割部分和板架间留下一条窄缝,窄缝几乎与聚焦的激光束等宽。火焰切割火焰切割是切割低碳钢时采用的一种标准工艺,采用氧气作为切割气体。氧气加压到高达 6 bar 后吹进切口。在那里,被加热的金属与氧气发生反应:

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