全自动点胶机在PCB上常见的点胶应用

    芯片是每个仪器的“心脏”,它的技术来自于科技的结晶。因此在点胶连接的时候不能出错,人工传统的点胶方式显然不能达到要求。而随着SMT不断变革,全自动点胶机的点胶技术也在不断的发生变化,适应的环境越来越广,采用的胶体种类、粘度范围也越来越多。全自动点胶机点胶过程简单讲就是将胶体运送到PCB板固定的位置,以固定或保护元器件的一个过程。根据PCB点胶特征全自动点胶机点胶技术主要分成:接触式点胶和非接触式点胶。
    
    一、全自动点胶机接触式点胶 
    
    l、时间压力型点胶,采用空气压力和针管实现对胶水流体的控制,通常点胶量跟压力和时间成正比,分配出的胶滴体积为作用到注射器内胶液压力施加时间的函数。所以使用控制简单易于实现。
    
    优点:价格便宜、操作简单,适用性比较好,清洗方便。
    
    缺点:由于压缩空气时产生的热能会影响胶水的粘度和胶滴大小;随着针筒内的胶量的改变,点出的胶量也会跟着变化,响应速度越来越慢。
    
    2、活塞压力点胶,类似活塞一气缸的机构的点胶。此方法采用闭环式全自动点胶机,依靠匹配的活塞及汽缸进行工作,活塞在空腔内向下运动推动胶液,由气缸的体积决定涂胶量,可获得一定的胶量和形状。
    
    缺点:需要经常清洗,清洗流程复杂。有颗粒的胶水容易磨损活塞,所以不适用微粒胶水   
    
    3、螺杆计量泵点胶,用恒定的气压使腔体流入螺纹空隙,电机带动螺杆使胶水从针头流出。
    
    优点:控制简单,适用的胶体较广,控制灵活且精确度比时问压力型高,有较高的一致性。
    
    缺点:这种技术对胶体粘度删样比较敏感,螺纹反复旋转会降低粘度,点胶量会受到波面高度、胶体粘度、温度等影响。
     
    
    二、全自动点胶机非接触式点胶     
    
    l、喷射式点胶。采用喷射阀点胶,胶体被注射器内的恒压挤到喷嘴和活塞之间的空腔内,通过马达快速驱动活塞上下往复运动喷射出胶体
    
    优点:可以实现高速点胶机,效率高。使用低粘度的胶水。
    
    缺点:机械结构复杂,清洗麻烦,成本比较高。
    
    2、压电式点胶。在全自动点胶机PCB点胶过程中,胶体被注射器内的恒压挤到喷嘴和压电陶瓷之间的空腔内,压电陶瓷沿喷嘴轴向震动,挤出胶体。 优点:点胶精度高,清洗方便,操作简单。
    
    
    以上是对全自动点胶机在PCB上点胶常见的2种点胶应用,需要了解更多信息,请关注深圳市阿莱思斯科技。阿莱思斯专注于全自动点胶机,高速点胶机,精密点胶机等多种自动点胶机!

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