IPA清洗工艺

时间：2019-06-28作者：南通华林科纳半导体设备有限公司浏览：61

全自动酱类灌装机现有湖北、湖南、福建、江西地区的豆瓣酱、牛肉酱、辣椒酱企业现场使用我厂设备灌装的详细、清晰视频，需要进一步了解的客户请留言Q，我们将即时为您免费发送视频！

    全自动酱类灌装机适用于食品行业，是理想的颗粒浆状粘度流体充填设备，设备采用高精度活塞计量结构，灌装精度可达0.5%，兼容大小不同的各种容量，容量方便可调。设备配置加辅料功能，（可自动加粉剂、加芝麻、加红油），带自动感应封口功能，一机可以完成酱料的包装所有工序，适用于辣椒酱、牛肉酱、豆瓣酱、麻辣酱、香辣酱、老干妈酱、鲜辣酱等酱料产品中含有颗粒物料而难以灌装的食品。是企业提升自动化水平的理想设备。
A、配置自动封口功能，灌装、封口一机完成。节省物料搬运时间，提高生产效率。
B、自动加红油、加芝麻或粉剂，添加量可调！方便快捷！
C、本机与物料接触均为不锈钢制作，完全符合GMP标准。
D、快速活接连接，拆洗方便，灌装量、灌装速度均可调节。
E、另灌装头设有防滴漏装置，灌装无拉丝、滴漏；
F、光电感应，有瓶灌装、无瓶不灌装；
G、各动作平稳、准确无误，是目前较为理想的机电气一体化产品。
H、兼容大小瓶，更换不同规格形状的瓶子，不需更换零件，调整容易。

技术参数： 
工作速度：20-40次/分 
容量计量：100-500毫升（克）、500-3000毫升（克） 
定量误差：±1% 
电源电压：380V　370W
外形尺寸：1200mm×900 mm×1500 mm
机器重量：220KG


电    话： 86 0757 88708178
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南通华林科纳半导体设备有限公司专注于全自动硅片超声波清洗机,硅片清洗腐蚀机,晶圆片清洗腐蚀设备等

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  词条说明

• IPA清洗工艺

  目前在半导体工业生产中，普遍采用RCA清洗技术清洗抛光硅片，今天我们介绍一种溶浸式湿法化学清洗，串联的SC1和兆声去除颗粒，含O3的去离子水工艺形成均匀硅氧化膜，最后用IPA干燥。 IPA干燥是利用IPA的低表面张力和易挥发的特性，取代硅片表面的具有较高表面张力的水分，然后用热N2吹干，达到彻底干燥硅片水膜的目的。 此种干燥工艺比传统的离心式甩干法、真空干燥法、单纯热N2干燥法在降低金属和颗粒站