全自动点胶机应用的行业在不断的扩大,生产技术也在不断的创新。全自动点胶机广泛应用于半导体、电子零部件、LED制造等领域,在点胶的过程中遇到胶水发生气泡、溢胶问题也司空见惯。下面是我们阿莱思斯根据客户难点交出的有针对性的一套满足客户要求的方案。 应用要求: 1,胶水均匀点在产品杯内,不得点到杯外; 2,不得少胶、多胶、拉胶、空点; 3,针头不能戳到线和芯片; 4,点胶后不能产生气泡。 应用难点: 1,气泡 2,溢胶 阿莱思斯方案: 一、解决点胶气泡问题可以从以下几点去考虑: 1,确认点胶前支架是否除湿及预热; 2,确认点胶针头落点位置,一般将针头落点位置避开芯片与金线,尽量保持一个方向搅拌; 3,确认环境湿度,车间温度等; 4,确认针头内径大小是否选用合适,特殊情况下,如果针头内径选用偏大也会造成气泡现象; 5,确认胶水搅拌脱泡是否达到正常要求。 二、实际应用: 全自动点胶机AL3030+15头多头计量阀 AL3030全自动点胶机的效率为传统单头的3-4倍,点胶效果也稳定。 全自动点胶机AL3030是一款集高性价比、高精度、高灵活性、高稳定性为一体的,兼容性较强的全自动点胶机。采用伺服运动控制系统和成熟软件系统,CCD成像,测高清洗,预点可选择配置;单头、双头或三头点胶阀任意搭配;采用研磨丝杆,重复定位精准达0.005mm;功能齐全堪比进口设备,低于市场二分之一的价格是高性价比全自动点胶机**选,且应用领域范围宽广,包括LED3014、LED020、LED2835、硅麦点胶等。 主要设定参数: 胶量、点胶前延时、点胶后延时、首点延时、首点补偿、出胶速度、填充速度等 以上就是我们阿莱思斯针对RGB产品自动点胶机AL3030点胶应用案例,如果您在使用全自动点胶机,高速点胶机,精密点胶机中遇到任何问题欢迎随时来咨询阿莱思斯。
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词条说明
随着人们生活的水平提高,手机是生活中必不可少的通讯工具,可以给我们的日常生活带来很多便捷。所以手机的市场是非常大的,竞争力也是非常强的。在生产手机的工厂里,缺少不了手机配件上的点胶,但是一般中小厂家普遍采用手工点胶,但是如果是订单量太多的话,单单靠手工点胶难以完成。所以,现在也越来越多的厂家选择购买精密点胶机回去,用机器点胶速度更快,可以大大提高生产效率,降低人工成本,按时完成大量的订单。因此,手
全自动点胶机应用的行业在不断的扩大,生产技术也在不断的创新。全自动点胶机广泛应用于半导体、电子零部件、LED制造等领域,在点胶的过程中遇到胶水发生气泡、溢胶问题也司空见惯。下面是我们阿莱思斯根据客户难点交出的有针对性的一套满足客户要求的方案。 应用要求: 1,胶水均匀点在产品杯内,不得点到杯外; 2,不得少胶、多胶、拉胶、空点; 3,针头不能戳到线和芯片; 4,点胶后不能产生气泡。 应用难点: 1
全自动点胶机及其配件的配套体系能控制点胶过程均一稳定和较高的一致性。而在实际操作的过程中,全自动点胶机使用高品质高锲合度的配套产品可以避免因为操作失误对产品质量和产能造成的影响。下面就是我们阿莱思斯根据客户的需求制订出的一套完整的全自动点胶机以及配套设备的方案。 应用要求: 1,锡膏要覆盖住六个焊点,且每个焊点是对称式的。 2,回流后锡膏的高度保证在0.145-0.185mm之间。 应用难点: 1
芯片是一种小型集成电路硅片,芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务,芯片在智能化设备中的应用是必不可少的,所以芯片封装是生产过程中一项重要工作,通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果,其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。 精密点胶机是多数制造行业都需要用到的一款设备,通过对胶水进行精准掌控使其能均匀地涂覆在各种产品的表面来达到需要的效果,如粘接、封装、灌封等
公司名: 深圳市阿莱思斯科技有限公司
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