【pcb】可焊性测试SP-2

时间：2020-07-07

【pcb】可焊性测试SP-2


pcb可焊性测试SP-2特点：
·较适合无铅时湿润测试（锡膏·零件·温度条件）
·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）
·能实现实际的回流工程及较适合的温度曲线＜载有预热机能·内藏强力加热    ＞
·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞
·由电脑（**系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果


Malcom SP-2_pcb可焊性测试参数：
品名	        pcb可焊性测试 SP-2
负荷传感器	原理	电子平衡传感器
	        测定范围	10.00gf～-5.00gf
	        测定精度	±（10mgf＋1digits）※除振动的误差外
	        分辨能	900mgf 未满：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf
温度传感器	测定范围	0℃～300℃
	        测定精度	±3℃
加热装置	炉内温度	室温～300℃
	        O2浓度	简易密封型加热装置    附带氮气净化测试用喷嘴
温度曲线设定   （1）预热温度
	       （2）预热时间
	       （3）温度上升速度    标准 3℃／秒
	       （4）较高温度
	       （5）较高温度时间
融点设定	预先设定焊锡的溶点
桌台移动	自动：电脑控制
	        手动：上下移动按纽（从３个速度里选择）
数据输出	RS232C（本公司**的格式）
气体供给	原来气体压：0.2～0.5MPa(约 2～5kgf／cm2)
	        调整气体压：0.2MPa(约 2kgf／cm2)
电源	        AC100V    50／60Hz    700W

 
其他：
付属品	        手动印刷机
	        金属罩（铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）
	        测定装备（铜板、铜试验片）
	        附带贴装元件、系统分析
	        小型冷却换气扇
选项	        O2浓度计、立体显微镜
	        润湿平衡法测定治具
重量	        约 20kg（本体）


【pcb】可焊性测试SP-2相关产品：
衡鹏供应
pcb可焊性测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 5200TN/SWB-2
smt炉温测试仪/炉温曲线测试仪  DS-10/RCX-GL
SMT氧气浓度测试仪  RCX-O

词条
词条说明
0603可焊性测试仪5200T来料检验设备（灵敏度高）
0603可焊性测试仪5200T来料检验设备（灵敏度高） *已停产，代替品pcb可焊性测试5200TN 0603可焊性测试仪适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价，5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、pcb的可焊性进行测试与评价。近年来被广泛应用于无铅焊料（Lead-free Soldering）的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高。 0
STK-1150_UV照射机适用于6”~12”晶圆
STK-1150_UV照射机适用于6”~12”晶圆 STK-1150_UV照射机简介： SINTAIKE STK-1150_UV照射机专门用于硅晶圆、玻璃、陶瓷等产品切割后的解胶工序，采用手动上下料方式，配备触摸显示屏，操作方便快捷。机台的LED UV工作模组可发出波长为365 nm的紫外光对产品进行照射解胶。UV照射能量出厂MAX设置为450mW/cm2。同时设备配置有UV安全保护装置。 SI
全自动等离子处理系统_等离子清洗
全自动等离子处理系统_等离子清洗全自动等离子处理系统_等离子清洗概要：全自动等离子处理系统是面向工业级客户使用需求设计的自动化等离子处理设备, 适用于等离子清洗、活化以及等多种应用。全自动等离子处理系统特点：引线框架或基板通过传送系统输运到腔体中进行处理，整个过程避免了人为接触通过PLC与工控机共同控制。确保了系统稳定运行的同时，具备强*艺程序编辑与工艺数据存储能力专业可靠的设计确保
现货可焊性测试仪（日本进口沾锡天平）5200TN
现货可焊性测试仪（日本进口沾锡天平）5200TN 现货可焊性测试仪5200TN_日本进口沾锡天平特点： ·5200TN现货可焊性测试仪适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB粘锡天平的可焊性进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺