深圳焊接机器人TX-821焊接**工业机器人

时间：2020-07-21

深圳焊接机器人TX-821焊接**工业机器人
——装载多功能MINIMAII-4轴装置，提升焊接效率

深圳焊接机器人MINIMAII(TX-821)_自动焊机特点
·标准操作时、可移动范围300×200×100（X/Y/Z）可以根据实际作用需要，自定义运动范围。
·采用伺服式马达，方便机器保养。
·各轴使用了滚珠丝杠，可以完成高精度的动作、实现0.1mm./s低速移动。保证了拉焊的稳定提升焊接效率
·为保证无铅焊接的效果、可在内部装入三台加热设备的温度控制器。
·焊接组件可直线或圆弧线移动、实现多样华焊接要求
·装载多功能MINIMAII的控制器，同时与焊接管理软件使用


TX-821多功能MINIMAII-4轴装置自动焊接机器人规格：
型号	                  MINIMA II(TX-821)	                       R轴	                   360±0.2 500./s
电源电压.周波数.容量	  AC100V±10% 50/60HZ 1.0kva    程序数量                   48组
使用温度.湿度.环境	  0∽40℃	                                   程序记忆容量	   总程序容量6000条.要点记录3000调
使用气压	                  0.4∽0.5Mpa	                   教学方式	                   使用TTP-822可进行MDI直接教学
运动方式.控制轴数	  PTP控制.总轴数4轴                     输入 ** 通用	   开始、停止、紧急制动、区域传感器门开关10点
驱动方式	                  伺服式马达、滚珠丝杠	   输出 ** 通用	   运行中、焊锡错误、信号灯、蜂鸣器10点
各轴性能	                  移动范围                                    重复精度                   较大速度		
X轴	                  300mm ±0.02mm 500m/s	   焊接条件	                   99种
Y轴	                  200mm ±0.02mm 500m/s	   焊接方式	                   点焊、拉焊
Z轴	                  100mm ±0.02mm 200m/s	   本体	                   52KG




深圳焊接机器人TX-821焊接**工业机器人相关产品：
衡鹏供应
Apollo焊接机器人L-CAT-EVO系列自动电焊机
UNIX焊接机器人UNIX-414R
TSUTSUMI自动焊接机器人TX-i224S/TX-i444S

词条
词条说明
晶圆研磨机-GNX200B拥有BG贴膜研磨**技术
晶圆研磨机-GNX200B拥有BG贴膜研磨**技术晶圆研磨机-OKAMOTO冈本GNX200B特点： ·GNX200B拥有BG贴膜研磨**技术。 ·一台设备同时实现BG贴膜平坦化及晶圆的减薄化 ·*修砂可持续进行高效平坦化加工。 ·耗材损耗小，成本低廉。 ·研磨废料精细减轻废水处理负担。 ·提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案。 OKAMOTO GNX200B晶圆研磨机规格：规格 GNX20
半自动LED_UV照射机STK-1020 衡鹏瑞和
半自动LED_UV照射机STK-1020 衡鹏瑞和 LED半自动UV照射机STK-1020概要： STK-1020半自动LED-UV照射机专门用于硅晶圆、玻璃、陶瓷等产品切割后的解胶工序，采用手动上下料方式，配备触摸显示屏，操作方便快捷。机台的LED UV工作模组可发出波长为365nm的紫外光对产品进行照射解胶。UV照射能量出厂较大设置为450mW/cm2。同时设备配置有UV安全保护装置。 UV照
MALCOM PCU-200锡膏粘度仪衡鹏供应
MALCOM PCU-200锡膏粘度仪衡鹏供应（已停产，代替品PCU-201/203/205/285） MALCOM PCU-200锡膏粘度仪特点简介： ·采用了螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计 ·再现性非牛顿流体很好地，而且可以连续测量(滑动速度，滑动时间一定) ·容器内的夹具适用于各式包装锡膏罐 ·自动测定(PCU-203、205) ·内藏可以打印出各种数据的打印机 ·根据测定部密
半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120
半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120 半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120规格：晶圆尺寸：8”12”晶圆；厚度：150 ～750微米；晶圆种类：硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆；撕胶膜种类：撕膜胶带；宽度：38～100毫米；长度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可调节；撕膜温度：室温到100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃；晶圆台盘：通用防静电特氟龙涂层接触式