阿波罗机器人L-CAT-EVO4330/4430/4540自动焊接机

时间：2020-07-21作者：上海衡鹏实业有限公司浏览：38

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  词条说明

• 50μm晶圆解键合机wafer debonder

  50μm晶圆解键合机wafer debonder 50μm晶圆解键合机wafer debonder特点： 4”-8”/8”-12”晶圆适用，可应对薄晶圆的解键合。 解键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。 可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)。 晶圆解键合机配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的

• STK-5150撕膜机-手动晶圆贴膜与自动晶圆撕膜

  STK-5150撕膜机-手动晶圆贴膜与自动晶圆撕膜 STK-5150半自动晶圆撕膜机规格： 晶圆尺寸： 8” &12”晶圆； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圆种类：硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆； 撕胶膜种类：撕膜胶带； 宽度：100～150毫米； 长度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可调节； 撕膜温度：室温到100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃； 晶圆台盘：通用防静电

• 自动晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜

  自动晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜 自动晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜规格： 晶圆尺寸： 8” &12”晶圆； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圆种类：硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆； 撕胶膜种类：撕膜胶带； 宽度：100～150毫米； 长度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可调节； 撕膜温度：室温到100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃； 晶圆台盘：通用防静电特氟龙

• 自动贴膜机/手动晶圆切割STK-7020

  自动贴膜机/手动晶圆切割STK-7020 半自动晶圆切割贴膜机STK-7020规格： 晶圆直径：4”,5”,6”&8”； 晶圆厚度：150～750微米； 晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料； 单边,双边，V型缺口； 膜种类：蓝膜或者UV膜； 宽度：210～300毫米； 长度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圆承载环：6”DISCO 或者 K&S 标准； 8”DISCO 或者 K&S 标准