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LED_半自动UV照射机STK-1150 LED_半自动UV照射机STK-1150简介: 半自动LED UV照射机STK-1150专门用于硅晶圆、玻璃、陶瓷等产品切割后的解胶工序,采用手动上下料方式,配备触摸显示屏,操作方便快捷。机台的LED UV工作模组可发出波长为365 nm的紫外光对产品进行照射解胶。UV照射能量出厂MAX设置为450mW/cm2。 同时设备配置有UV安全保护装置。 半自动L
【焊接设备】机器人FA-1000分为控制,送锡,焊接部 固特焊接机器人FA-1000特点: · 简单易懂的中文界面,可切换为英语、日文、西班牙语等 · 储存卡功能(可选购) · 拷贝设定值,因此,即便多台机器,也可以在短时间内完成设定 · 可设定 6 种不同的焊嘴温度,可根据焊接点的不同, 使用相对应的温度 · 焊嘴温度数值输出,焊嘴温度用1-5V的电压信号来表示数值,使用数据记录器可管理温度 G
粘度测试仪PM-2C锡膏粘度计(便捷式) 粘度测试仪PM-2C便捷式锡膏粘度计特点: ·轻便简单 ·可以很好再现流体性,而且可以连续测量(滑动速度,滑动时间一定) ·数字表示Pa·S ·测定范围广泛 ·客户可自行调整 ·可以测定温度 便捷式锡膏粘度计/粘度测试仪PM-2C规格: 项目 规格 品名 PM-2C 测定范围 20~1999mPa·s 标准回转数N 40RPM±5% ※1 滑动速度D (标
全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄 ——又称晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding 全自动晶圆研磨机GDM300晶圆减薄特长: ·采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程,可研磨至25um厚度。 ·2个磨头阶段,产量几乎是1个磨头系统的两倍。 ·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。 ·双指标体系,抛光阶段和研磨阶段完全分离,满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。 ·**亮度小于Ra1
公司名: 上海衡鹏实业有限公司
联系人: 陈静静
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地 址: 上海徐汇上海市徐汇区田州路159号莲花大厦3楼B座
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回收伟天星手动焊线机WT2310,WT2330,铝线机2042
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