【测试仪】可测试SMT炉温曲线DS-03,波峰焊DS-10 SMT炉温曲线测试仪DS-03波峰焊炉温测试仪特点: ·1次测定可以得到焊接条件中所必要的多个数据 ·DS-03根据预热测定基板下面的表面温度 ·初次焊接温度 ·初次过锡时间 ·2次焊接温度 ·2次过锡时间 ·助焊剂高度,焊接高度,助焊剂干燥的判别 ·过锡总时间 SMT炉温测试仪(炉温曲线测试仪)DS-03规格参数: 项目 规格 冷接点补偿 根据白金测温电阻自动补偿 使用温度 周围120度,5分钟以下OK 使用电池 S-006P/DC9V/1个 使用时间 连续10小时以上 预热基板寿命 焊接温度250度, 过锡时间5秒的情况下,5000次以上 外形尺寸 宽度94mm× 长度230mm× 高度51mm 重量 840g(不含电池) 【测试仪】可测试SMT炉温曲线DS-03,波峰焊DS-10相关产品: 衡鹏供应 pcb可焊性测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 5200TN/SWB-2/SP-2 SMT炉温曲线测试仪/炉温测试仪 RCX-GL/DS-10 SMT氧气浓度测试仪 RCX-O
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10万左右的可行测试仪sp-2可测试微小元件的润湿性 10万左右的可行测试仪sp-2润湿性测试特点: ·Wetting Balance适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件) ·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项) ·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力加热> ·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用
8020系列_ADT双轴晶圆切割机 8020系列晶圆切割机具有两个端面主轴,可以同时以高生产率将晶圆切成小块。ADT 8020是一种高精度系统,可以对直径高达8英寸的晶圆进行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT双轴晶圆切割机8020系列特点: ·灵活性-支持轮毂和无轮毂叶片,外径可达3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主轴(适用于具有挑战性的应用) ·具有连续变焦放大功能的高级视觉系统 ·
半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08 半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08性能 晶圆收益 ≥99.9%; 贴膜质量 没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡); 每小时产能 ≥80片晶圆; 更换产品时间 ≤5分钟 半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08规格参数: 晶圆尺寸 4”&5”&6”&8”晶圆; 晶圆厚度 300~750微米; 胶膜种类 蓝膜或者UV膜; 宽度:120~240毫米; 长度
晶圆研磨机GNX200B提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案
晶圆研磨机GNX200B提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案 OKAMOTO GNX200B晶圆研磨机特点: ·GNX200B拥有BG贴膜研磨**技术。 ·一台设备同时实现BG贴膜平坦化及晶圆的减薄化 ·*修砂可持续进行高效平坦化加工。 ·耗材损耗小,成本低廉。 ·研磨废料精细减轻废水处理负担。 ·提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案。 OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B规格: 规格 GNX
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