型 号 显示内容 外形尺寸(LxWxH)/mm 视域尺寸(LxWxH)/mm 点大小 控制器 工艺 KYDZ12232A 122x32 67.0x27.5x8.5 54.8.0x18.2 0.40x0.40 SED1520 COB KYDZ12232B 122x32 84.0x44.0x13.0 60.0x18.5 0.40x0.40 SED1520 COB KYDZ12232C 122x32 76.4x29.1x6.0 54.8x18.2 0.40x0.40 SED1520 COB KYDZ12232D 122x32 80.0x36.0x13.5 60.0x18.5 0.40x0.40 SED1520 COB KYDZ12832A 128x32 110.0x65.0x13.5 76.0x25.0 0.52x0.52 KS0108B COB KYDZ12832B 128x32 110.0x65.0x13.5 76.0x25.0 0.52x0.52 KS0108B COB KYDZ12864A 128x64 113.0x65.0x13.5 73.5x39.0 0.458x0.458 KS0108B COB KYDZ12864C 128x64 78.0x70.0x12.0 62.0x44.0 0.39x0.55 KS0108B COB KYDZ12864C-5 128x64 78.0x70.0x12.0 62.0x44.0 0.39x0.55 KS0108B COB KYDZ12864F-1 128x64 78.0x70.0x13.0 62.0x44.0 0.39x0.55 T6963C SMT KYDZ12864F-6 128x64 78.0x70.0x13.0 62.0x44.0 0.39x0.55 T6963C SMT KYDZ12864F-12 128x64 78.0x70.0x13.0 62.0x44.0 0.39x0.55 T6963C SMT KYDZ12864I 128x64 54.0x50.0x6.5 43.5x29.0 0.28x0.35 KS0108B COB KYDZ12864IA 128x64 54.0x50.0x6.5 43.5x29.0 0.28x0.35 KS0108B COB KYDZ12864J 128x64 93.0x70.0x13.5 70.7x38.8 0.48x0.48 KS0108B COB KYDZ12864COG 128x64 78.8x63.3x11.0 65.5x38 0.444x0.484 KS0724 COG KYDZ19264A 192x64 130.0x65.0x12.0 104x39.0 0.458x0.458 KS0108B COB KYDZ19264C 192x64 100.0x60.0x13.0 84.0x31.0 0.36x0.36 KS0108B COB KYDZ19264D 192x64 90.0x50.0x9.6 76.0x27.0 0.34x0.33 KS0108B COB KYDZ160128A 160x128 129.0x102x13.0 101.0x82.0 0.54x0.54 T6963C SMT KYDZ24064A 240x64 180.0x65.0x13.0 132.0x39.0 0.48x0.48 T6963C SMT KYDZ24064B 240x64 180.0x65.0x13.0 132.0x39.0 0.48x0.48 T6963C SMT KYDZ240128A 240x128 144.0x104.0x13.8 114.0x64.0 0.40x0.40 T6963C SMT KYDZ240128B1 240x128 144.0x104.0x13.8 114.0x64.0 0.40x0.40 T6963C SMT KYDZ240128B2 240x128 144.0x104.0x13.8 114.0x64.0 0.40x0.40 T6963C SMT KYDZ320240B 320x240 167.0x109.0x12.0 122.0x92.0 0.33x0.33 SED1335 SMT KYDZ320240C 320X240 139.0x100.0x12.0 103.0x79.0 0.27x0.27 SED1335 SMT KYDZ320240E 320x240 167.0x109.0x12.0 122.0x92.0 0.33x0.33 SED13700 SMT 图形点阵液晶模块
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SiP系统封装芯片失效分析与失效机理:由于分析手段与分析设备的限制,系统级封装(SiP)组件的芯片在失效分析的过程中带有一定的盲目性。结合故障树分析方法,以PMOS芯片失效为例,讨论了SiP组件常见的管芯失效机理:电应力失效、热应力失效、机械损伤和环境应力失效以及相应的失效现象;最后从设计和工艺角度提出了降低各种失效机理发生的改进措施。每个失效部件都应被视为进行可靠性改进的机会。正因为如此,失效分
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