生产过锡炉治具需要具备哪些设计结构

时间：2021-04-16

过锡炉治具生产厂家在我们一般的机械厂家中都用到，但是，我们知道过锡炉是什么但是却不知道它是由什么组成的，结构的设计的是怎么样?可能很多的朋友都不了解，因为他们都不是很专业的生产厂家，那么下面我们就为大家介绍一下它的主体设计有哪些。

一.了解波峰焊托盘主体结构设计

1、 DIP托盘的外形，依据客户的PCB大小尺寸在PCB每边各加25MM左右(可根据实际情况调整)。宽度尺寸较大不能**过客户波峰焊设备轨道宽度要求的尺寸，厚度根据PCB及反面较高贴片元件的总厚度来选择，一般在该厚度的基础上加上1mm再取整。

2、 DIP托盘的轨道边，通常由客户*，要与客户的波峰焊设备轨道相符合，再根据PCB板的流向来设计为四边轨道或双边轨道，如果是双边轨道要与客户所需要的PCB走向保持一致;托盘四个角倒R3。

3、 DIP托盘四周做挡锡条，挡锡条截面尺寸一般为10x10mm，在轨道承托边预留轨道边宽的空间，一般将无轨道边上的挡锡条做成外封条，安装螺孔的中心距取20的整数倍，挡锡条的材料按客户要求(一般用黑FR4)。

4、 DIP托盘的压扣，根据PCB的TOP面元件的位置及PCB的大小来设定压扣的数量及位置，并根据客户选择压扣的种类(如图所示)。压扣在装配图上画好之后，要模拟旋转压扣是否会碰到元件上、挡锡条、是否会妨碍PCB板放入治具型腔内等问题。

5、 DIP托般防浮高装置，根据客户的要求对部分插件安装防浮高装置，通常根据防浮高元件的多少及元件类型来确定防浮高的方法，通常为三种：弹簧压盖、弹片、压扣/定位压盖。

6、取板位：在左右两侧设计两个取手位，取手位比PCB沉板区域深1.0mm,取手位尺量避开有插件的地方。

二.设计要点

根据不同PCB板及不同的制作工艺，治具一般可制作成三种方式，一种是开通插件、避住贴片元件及通孔的锡膏工艺;一种是采用红胶工艺，不用避住元件，全部开通;还有一种就是红胶锡膏混合工艺，部分可保护且不影响上锡的贴片元件保护，部分贴片元件不保护。

三.托盘行腔设计

1.DIP托盘的沉板区域大小及深度，一般设计为深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度(一般小0.1mm)，大小则一般设计成比PCB外形大0.25mm(单边)，如下图所示：

2、销钉：为了保护元件不被撞坏，需在沉板区域对角设计两个定位销，销钉在本体上加工，销钉小于孔0.2MM。

3、DIP托盘避位贴片元件的设计，托盘开孔处Gerber文件和实际PCBA上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm(在保证托盘的强度的情况下，尽可能加大点，以便上锡)，托盘开孔边的壁厚>=1mm(在贴片元件与插件靠得太近的情况下，壁厚不能小于0.7mm)，托盘底部较薄处>=1mm(以确保不会伤到元件)，如下图所示。由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，或在开孔处背面附近铣薄，以增加锡水的流动性。托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实。

4.方便PCB板更好的上锡，通常会在托盘反面增加导锡槽，其导锡槽深度需要满足*二个条件，还可以减少倒角的压力。

四.红胶工艺波峰焊的型腔设计

1. DIP托盘的沉板区域大小及深度，一般设计为深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度，大小则一般设计成比PCB外形大0.25mm(单边)，与锡膏工艺是一样。

2.所有BOT面的元件及TOP的插件全部开通孔，通常是开一个大通孔，若客户有要求保护部分通孔的则要屏蔽住，在开大通孔的同时应考虑托盘的整体强度。

3.反面倒角应尽量大和斜。

了解以上四点的朋友是否都注意到了，过锡炉治具生产厂家生产过锡炉需要具备一定条件了才可以进行制作上产。因为在产品上，我们要做到效果不容马虎，产品质量也要求达到客服满意，所以在我们生产的时候就要注意了。

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