来料检验设备_RHESCA 5200TN可自动检测试验环境

    来料检验设备_RHESCA 5200TN可自动检测试验环境
    
    
    
    来料检验设备5200TN特点:
    ·RHESCA 5200TN来料检验设备适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价
    ·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价
    ·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高
    ·5200TN的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现性、可广泛运用于不同领域里德可焊性及润湿性的测试与评价
    
    RHESCA来料检验设备5200TN软件系统:
    SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA 5200TN为可焊性实验采集及分析数据所制定的一套系统软件,SAT/WET DATA ANALYSISSYSTEM可使用简单的电脑进行简单的操作,可对应英语、中文、日语及以下功能。
    ·试验方法的选定
    ·测试条件的作成与保存
    ·规格标准的选择及自定
    ·5200TN软件系统可通过PC设定和传送测试条件及开始或终结测试
    ·采集、分析数据功能,可重迭、放大、平均曲线
    ·对应各种国际、国家、行业、自定规格标准,自动判定合格/不合格功能
    ·5200TN软件系统 精细报告书
    ·试验环境的自动检测
    
    
    
    5200TN_RHESCA来料检验设备应用范围
    RHESCA为了评估微小润湿应力与润湿时间的可焊性能而开发的高灵敏度可焊性测试仪。RHESCA来料检验设备既可测定传统的导线和电子元器件,且操作性能强大幅提升。
    
    
    
    来料检验设备_RHESCA 5200TN相关产品:
    衡鹏供应
    上锡检测设备/PCB可焊性测试/PCB沾锡测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 SWB-2/SP-2

    深圳市衡鹏瑞和科技有限公司专注于电子电工,田村设备,电子锡焊料材料,马康设备,电子材料等

  • 词条

    词条说明

  • 晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜与自动撕膜

    晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜与自动撕膜 半自动晶圆撕膜机STK-5150规格: 晶圆尺寸: 8” &12”晶圆; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或V型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:100~150毫米; 长度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃; 晶圆台盘:通用防静电特氟龙

  • Wetting-Balance润湿性平衡测试仪SP-2_日本马康

    Wetting-Balance润湿性平衡测试仪SP-2_日本马康 Wetting Balance润湿性平衡测试仪SP-2特点: ·Wetting Balance适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件) ·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项) ·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力加热> ·可测试 1005 和 0603 尺

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    【粘力测试仪】TK-1S可测试焊接材料-锡膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力测试仪/锡膏粘力测试仪特点: 测试锡膏的粘力 测定项目:粘力、冲压力、探针浸入量 浸入方式可以选择3种方法,可以进行接近于实际贴装条件的测试 可以变更设定条件,根据要求将粘力的差异及时反馈给生产现场 设定条件:冲压力、冲压时间、分离速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力测试仪/锡膏粘力测试仪规格参数:

  • DS-10S选择性波峰焊炉温测试仪_马康MALCOM

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