【来料检验】适合湿润测试的SP-2检测设备

时间：2020-08-05

【来料检验】适合湿润测试的SP-2检测设备


来料检验设备SP-2特点：
·SP-2适合无铅时湿润测试（锡膏·零件·温度条件）
·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）
·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线＜载有预热机能·内藏强力加热＞
·可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞
·由电脑（**系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果


SP-2来料检验设备/湿润测试仪参数：
品名	        来料检验设备SP-2
负荷传感器        原理	                电子平衡传感器
	        测定范围	10.00gf～-5.00gf
	        测定精度	±（10mgf＋1digits）※除振动的误差外
	        分辨能	900mgf 未满：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf
温度传感器        测定范围	0℃～300℃
	        测定精度	±3℃
加热装置	        炉内温度	室温～300℃
	        O2浓度	简易密封型加热装置    附带氮气净化测试用喷嘴
融点设定	        预先设定焊锡的溶点
桌台移动	        自动：电脑控制
	        手动：上下移动按纽（从３个速度里选择）
数据输出	        RS232C（本公司**的格式）
气体供给	        原来气体压：0.2～0.5MPa(约 2～5kgf／cm2)
	        调整气体压：0.2MPa(约 2kgf／cm2)
电源	        AC100V    50／60Hz    700W

 
其他：
付属品	        手动印刷机
	        金属罩（铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）
	        测定装备（铜板、铜试验片）
	        附带贴装元件、系统分析
	        小型冷却换气扇
选项	        O2浓度计、立体显微镜
	        润湿平衡法测定治具
重量	        约 20kg（本体）


【来料检验】适合湿润测试的SP-2检测设备相关产品：
衡鹏供应
上锡检测设备/PCB可焊性测试/PCB沾锡测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 SWB-2/5200TN

词条
词条说明
连接器可焊性测试Swb-2广泛用于电子工业
连接器可焊性测试Swb-2广泛用于电子工业连接器可焊性测试Swb-2特点： ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡，助焊剂交换 ·采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项) ·通过安装塑料罩，可在氮气中进
半自动晶圆贴膜机AWP-1208-W200/W300预切割膜
半自动晶圆贴膜机AWP-1208-W200/W300预切割膜半自动晶圆贴膜机AWP-1208-W200/W300预切割膜特点： ·4”-8”/8”-12”晶圆适用 ·先进的防静电滚轮贴膜 ·自动胶膜传送、对准及贴覆 ·手动晶圆装卸料 ·预切割膜、蓝膜、紫外线胶膜可选 ·基于PLC 的程序控制半自动晶圆贴膜机AWP-1208-W200/W300预切割膜相关产品：衡鹏供应晶圆贴膜机/手动晶圆贴
SDM-4000湿性测试仪可测定相对垂直方向的位移现象
SDM-4000湿性测试仪可测定相对垂直方向的位移现象山阳精工SDM-4000湿性测试仪概要： SDM-4000是以非接触的激光，可以测定相对垂直方向的位移现象，进而开发成可以定量评价焊膏和较小部件的湿性的工具。山阳精工湿性测试仪SDM-4000特长 1.加热部分可以实现对配件的高精度温度控制和加热再现性。 2.加热配件，可以实现与回流炉实际安装相近条件的试验。 3.由于非接触的激光以为测量，
基板膜机STK-7021带可控加热功能（MAX100℃）
基板膜机STK-7021带可控加热功能（MAX100℃）半自动基板膜机STK-7021规格：基板：客户提供基板图纸、样品；铁框尺寸：8”& 12”；胶膜种类：蓝膜、UV 膜；宽度：300、400 毫米；长度：100 米；基板台盘：通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘；带可控加热功能，温度MAX可达 100℃；台盘带吸真空功能；装卸方式：基板手动放置与取出；基板定位：弹簧销钉定位