马康SWB-2上锡检测设备可用湿润平衡测试法进行来料检验 SWB-2上锡检测设备特点: ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡,助焊剂交换 ·上锡检测设备采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项) ·通过安装塑料罩,可在氮气中进行测试(选项) ·SWB-2可进行微润湿平衡测量法的测量(选项) 马康上锡检测设备SWB-2规格参数: 负荷传感器 原理:电子平衡传感器(EBS) 测定范围:30mN~-30mN 测定精度:±0.05mN 分辨度:0.01mN 温度传感器 温度范围:0~450℃ 测定精度:±3℃ 浸润时间 1~200s 浸润深度 0.01~20.00mm (0.01mm梯级) 浸润速度 0.1~30mm/s 焊锡温度设定 常温~400℃ (微电子润湿时:常温~320℃) 电源 小型热电偶 装置尺寸 W300×D330×H370 (mm) 重量 16kg MALCOM马康SWB-2上锡检测设备相关产品: 衡鹏供应 来料检验设备/PCB可焊性测试/PCB沾锡测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 5200TN/SP-2
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10万左右的可行测试仪sp-2可测试微小元件的润湿性 10万左右的可行测试仪sp-2润湿性测试特点: ·Wetting Balance适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件) ·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项) ·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力加热> ·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用
连接器可焊性测试Swb-2广泛用于电子工业 连接器可焊性测试Swb-2特点: ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡,助焊剂交换 ·采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项) ·通过安装塑料罩,可在氮气中进
SINTAIKE晶圆切割贴膜机STK-7120 衡鹏供应 SINTAIKE晶圆切割贴膜机STK-7120性能: 晶圆收益:≥99.9%; 贴膜质量:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡); 每小时产能:≥ 80片晶圆; 更换产品时间:≤ 5分钟。 SINTAIKE晶圆切割贴膜机STK-7120规格: 晶圆直径:8”& 12”; 晶圆厚度:150~750微米; 晶圆种类:硅或其它材料; 单边,双边,V型缺口
等离子设备_具备*的气密性与耐用性 等离子设备_桌面型多功能等离子处理系统概要: 是针对研发、试产需求设计的桌面型多功能等离子处理系统。其紧凑可靠的设计可在真空腔室内产生密集、均匀的等离子体,适用于等离子表面处理、表面刻蚀以及其它多种工艺应用。 桌面型多功能等离子设备特点: ·设计紧凑的桌面型等离子工艺平台,易于与厂务端连接 ·可靠的腔体结构设计,确保工艺腔体具备*的气密性与耐用性 ·优秀的进
公司名: 上海衡鹏实业有限公司
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