Amw200Pro晶圆贴膜机自带晶圆位置和翘曲映射功能 Amw200Pro晶圆贴膜机特点: ·*特的**真空安装技术,不带滚轮(可选滚轮安装) ·晶圆搬运机器人 ·伯努利臂用于更薄的晶圆处理 ·晶圆位置和翘曲智能映射 ·晶圆对准用光纤传感器 ·处理各种拉链的拉链 ·晶圆盒式装载&卸载 ·17英寸标准工业PC控制,带触摸屏LCD ·完整的SST封面&铝片框和门 ·内置离子发生器,可提供ESD保护 ·UV&UV胶带功能 AMSEMI Amw200Pro晶圆贴膜机规格: 晶圆直径:4”&5”,6”&8” 晶圆厚度:70~750um 尺寸:1350mm(W)×1200mm(D)×1750mm(H) 重量:500Kg AMSEMI_Amw200Pro晶圆贴膜机相关产品: 衡鹏供应 AMSEMI全自动晶圆真空切割贴膜机 AFM-200 AMSEMI半自动晶圆预切割贴膜机 AWP-1208-W200/W300 AMSEMI半自动晶圆减薄前贴膜机 ATW-08/ATW-12 AMSEMI半自动晶圆减薄后撕膜机 ADW-08 plus/ADW-08 AMSEMI半自动基板切割贴膜机 AMS-12 AMSEMI半自动晶圆预切割贴膜机 AMW-08 AT AMSEMI半自动晶圆切割贴膜机 AMW-08/AMW-12 AMSEMI全自动晶圆识别/条码打印机 SWR390 AMSEMI全自动晶圆贴膜机 ATW200/ATW300 AMSEMI双工位接收耦合机 AMSEMI全自动多路COB耦合机 AMSEMI单收单发COB耦合机 AMSEMI单工位发射耦合机 AMSEMI TOSA四通道透镜耦合机 AMSEMI多路COB耦合机
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LM-550A高速线号打印机_MAX LETATWIN LM-550A高速线号打印机产品特点: 高速、稳定打印: 打印速度每秒40mm,每分钟可打印52个20mm长的套管。 连接电脑: 配置了USB端口,可直接连到电脑,方便直接打印和传输档案。另还配有U盘接口,用于传输线号机所制作的电脑档案或存储输入内容。 LCD背光显示器: 即使在昏暗的工作环境,也可以让您*、清楚的输入数据 多样的打印能力:
DS-10S选择性波峰焊炉温测试仪_马康MALCOM 选择性波峰焊装置对应的波峰焊炉温测试仪DS-10S,高效率的一次性管理过锡温度·温度上升状态·过锡时间以及移动速度 选择性波峰焊炉温测试仪DS-10S传感器介绍: ·过锡温度传感器 由于选用的热容量比较小的传感器故过锡温度,装置环境的状态温度都可以正确的测定出来 ·过锡时间传感器 导通感知测定过锡时间 ·预热温度传感器 预热基板内藏的温度传感器
STK-5150自动晶圆撕膜机/手动贴膜机_SINTAIKE
STK-5150自动晶圆撕膜机/手动贴膜机_SINTAIKE STK-5150自动晶圆撕膜机/手动贴膜机规格: 晶圆尺寸: 8” &12”晶圆; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圆种类:硅;平边或V型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:100~150毫米; 长度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃; 装卸方式
GaN氮化镓晶圆减薄机GNX200BH_冈本 适用于硬质材质减薄: GaN氮化镓晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。 冈本GNX200BH_GaN氮化镓晶圆减薄机规格: 项目 参数 主轴 双研磨主轴 工作盘
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