粘锡天平-5200TN拥有微小润湿应力与润湿时间的可焊性能

时间：2020-08-11

粘锡天平-5200TN拥有微小润湿应力与润湿时间的可焊性能



RHESCA粘锡天平5200TN特点：
·RHESCA 5200TN粘锡天平适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价
·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB粘锡天平的可焊性进行测试与评价
·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高
·5200TN的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现性、可广泛运用于不同领域里德可焊性及润湿性的测试与评价



5200TN_RHESCA粘锡天平应用范围
RHESCA为了评估微小润湿应力与润湿时间的可焊性能而开发的高灵敏度可焊性测试仪。RHESCA粘锡天平既可测定传统的导线和电子元器件，且操作性能强大幅提升。



5200TN_RHESCA 粘锡天平相关产品：
衡鹏供应
RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T沾锡能力测试机/沾锡测试机/可焊测试仪/沾锡天平/粘锡天平/沾锡试验机/wetting balance 
MALCOM SWB-2/SP-2沾锡天平/wetting balance/粘锡天平

词条
词条说明
炉温测试仪RCX-GL同时可保存20组炉温测试数据
炉温测试仪RCX-GL同时可保存20组炉温测试数据 Malcom炉温测试仪RCX-GL特点： ·在核心记忆体（6CH温度测定）上可以自由搭配必要的测试模组 ·对于回流炉工艺管理上新开发了12ch氧气浓度、炉内摄像风速测定模组 ·**的分析软件可以在同一画面上显示氧气弄、风速、摄像动画 ·软件新添加了炉温曲线辅助设定功能从而可以简单的做出理想的炉温曲线 ·电池可以选择单4电池或镍氢电池（选项） ·采
【衡鹏代理】**薄晶圆临时键合wafer bonder
【衡鹏代理】**薄晶圆临时键合wafer bonder **薄晶圆临时键合应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺 **薄晶圆临时键合wafer bonder特点： 4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持较薄化晶圆的键合。可选真空热压/UV/激光等键合方式键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准 **薄晶圆临
晶圆减薄（晶圆抛光）GDM300_Hapoin衡鹏
晶圆减薄（晶圆抛光）GDM300_Hapoin衡鹏晶圆减薄（晶圆抛光）GDM300特长： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head polishin
【焊接机器人】尤尼焊锡**UNIX-414R
【焊接机器人】尤尼焊锡**UNIX-414R 尤尼UNIX焊锡**机器人UNIX-414R特点： ·预装有焊锡**程序 ·可以对应工件的较大尺寸为400mm×365mm ·可以容纳多达255个机器人运行程序 ·可以储存多达30，000个点的坐标数据 ·预装有烙铁头位置补正机能应用程序 ·配备有焊锡条件**控制器(可以容纳多达63个条件) ·配备有送锡装置 ·拖焊，点焊兼用的焊头 ·采用大画面的液晶