半自动基板切割贴膜机AMS-12方形承载环

时间：2020-08-11

半自动基板切割贴膜机AMS-12方形承载环



AMS-12半自动基板切割贴膜机特点：
·8”/12”承载环适用，也可支持定制；化设计的方形承载环；
·先进的防静电滚轮贴膜技术；
·自动胶膜进给和贴膜；
·手动基板上下料；
·手动胶膜切割；
·蓝膜、UV胶膜均支持；
·基于PLC 的程序控制，带有触摸屏；
·配置紧急停机按钮；
·三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监控；



AMS-12半自动基板切割贴膜机规格参数：
基板尺寸        200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70(W)mm；
基板厚度        0.1~1mm，翘曲(Warpage)<8 mm；
基板种类        QFN，DFN，LGA等；
膜种类           蓝膜或者UV膜；
                     宽度：230~400毫米；
                     长度：100米；
                     厚度：0.05~0.2毫米；
Frame承载环  客户可定制方形承载环标准；
                      8”和12”方形承载环；
贴膜原理        防静电滚轮贴膜；
贴膜精度        X-Y：+/-0.5mm ；Θ：+/-0.5°；
贴膜台盘        可更换式防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘，或多孔金属台盘；
装卸方式        基板/承载环手动放置与取出；
静电控制        防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置；
切割系统        手动轨迹式直切刀；
基板/支架定位   通用标线/弹簧定位销；
控制单元        基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；
安全防护        配置紧急停机按钮；
电源电压        单相交流电220V,6A；
压缩空气        5公斤清洁干燥压缩空气，流量每分钟2立方英尺；
机器外壳        白色喷塑金属外壳；
体积            680毫米(宽)*1110毫米(深)*870毫米(高)；
净重            110公斤；






AMSEMI半自动基板切割贴膜机AMS-12相关产品：
衡鹏供应
AMSEMI全自动晶圆真空切割贴膜机     AFM-200
AMSEMI半自动晶圆预切割贴膜机       AWP-1208-W200/W300
AMSEMI半自动晶圆减薄前贴膜机       ATW-08/ATW-12
AMSEMI半自动晶圆减薄后撕膜机       ADW-08 plus/ADW-08
AMSEMI半自动晶圆预切割贴膜机       AMW-08 AT  
AMSEMI半自动晶圆切割贴膜机         AMW-08/AMW-12
AMSEMI全自动晶圆识别/条码打印机    SWR390
AMSEMI全自动晶圆贴膜机             Amw200Pro/ATW200/ATW300
AMSEMI双工位接收耦合机
AMSEMI全自动多路COB耦合机
AMSEMI单收单发COB耦合机
AMSEMI单工位发射耦合机
AMSEMI TOSA四通道透镜耦合机
AMSEMI多路COB耦合机

词条
词条说明
电子元器件可焊性测试_5200tn可对PCB沾锡性进行评价
电子元器件可焊性测试_5200tn可对PCB沾锡性进行评价力世科RHESCA电子元器件可焊性测试5200tn_PCB沾锡测试特点： ·5200tn电子元器件可焊性测试(PCB沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200tn可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的沾锡性进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-fre
全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄
全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄 ——又称晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding 全自动晶圆研磨机GDM300晶圆减薄特长： ·采用全自动系统，从后磨到贴装的连续过程，可研磨至25um厚度。 ·2个磨头阶段，产量几乎是1个磨头系统的两倍。 ·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。 ·双指标体系，抛光阶段和研磨阶段完全分离，满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。 ·**亮度小于Ra1
半自动晶圆切割膜贴膜机STK-750可自动胶膜进给和贴膜
半自动晶圆切割膜贴膜机STK-750可自动胶膜进给和贴膜半自动晶圆切割膜贴膜机STK-750特点：自动滚轴贴膜技术；手动放置和取出晶圆/承载环；自动胶膜进给和贴膜；自动收隔离纸，适用于UV膜和非UV 膜；自动圆形切刀切割膜；自动撕膜，收废膜 (选项)；晶圆台盘温度可编程控制，较高可达 120℃；标准 8”晶圆台盘用于 8”晶圆，可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘； PLC控制，带7”
半自动晶圆研磨贴膜机AMW-08晶圆可手动切割并取出
半自动晶圆研磨贴膜机AMW-08晶圆可手动切割并取出半自动晶圆研磨贴膜机AMW-08规格参数：晶圆直径 4”&5”,6”&8”；晶圆厚度 150~750微米；膜种类蓝膜或者UV膜；宽度：210~300毫米；长度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圆承载环 6”DISCO 或者 K&S 标准； 8”DISCO 或者 K&S 标准；客户制定标准；贴膜原理防静电滚轮贴膜；