ADW-08 PLUS晶圆减薄后撕膜机,半自动撕膜和贴膜

    ADW-08 PLUS晶圆减薄后撕膜机,半自动撕膜和贴膜
    
    
    
    ADW-08 PLUS半自动晶圆减薄后撕膜机特点:
    ·*有设计的机械手撕膜技术,无耗材撕膜;
    ·全自动撕膜和收集废膜;
    ·手动放置和取出晶圆,或带承载环贴膜的晶圆;
    ·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环;
    ·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环;
    ·基于PLC控制,带5.7”触摸屏;
    ·去离子风扇和ESD保护;
    ·UV膜&非UV膜能力;
    ·配置光帘保护功能,和紧急停止按钮;
    ·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控;
    
    
    AMSEMI半自动晶圆减薄后撕膜机ADW-08 PLUS规格:
    晶圆直径      8”& 12”晶圆;
    晶圆厚度      100~750微米;                                                        撕膜原理
    晶圆种类      硅, 砷化镓或其它材料;
                  单平边,双平边,V型缺口;
    BG膜种类      蓝膜,或UV膜;
    撕膜角度      < 45° → 0°;
    撕膜台盘温度  室温~ 150℃可控;
    撕膜方式      **的机械手撕膜技术,*任何耗材;
    装卸方式      手动放置与取出晶圆或贴膜晶圆/承载环;
    防静电控制    去离子风扇;
    控制单元      基于PLC 控制,带5.7”触摸屏;
    安全保护      配置紧急停机按钮;
    电源电压      单相交流电220V,16A;
    压缩空气      60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺;
    机器外壳      白色喷塑金属外壳;
    体积          1350毫米(宽)*880毫米(深)*1560毫米(高);
    净重          400公斤;
    
    
    
    ADW-08 plus半自动晶圆减薄后撕膜机性能
    撕膜质量      无裂纹、无破碎、无划伤;
    每小时产能    ≥ 60片晶圆;
    MTBF          >168小时;
    MTTR          <1小时;
    停机时间      <3%
    
    
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    词条说明

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