pcb可焊性测试st-88广泛用于来料检验-法国进口 ——对各种类型的贴片器件,插件器件以及印刷线路板在内的各种样品进行测试。 法国进口pcb可焊性测试仪st-88简介: 量化评估元器件、线路板等被测样品的可焊性,法国st-88可焊性测试广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验率检定,可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类犁的样品进行测试,其先进的测试技术,程度地避免了非直接测试和人为因素的影响,测试结果直接定性定量评估所测样品的可焊性好坏,消除由于可焊性而造成的产品质量问题从而大幅提升产品的产量和良品率。 st-88可焊性测试产品特点: ·全自动产品定位 ·自动定量分析 ·表面氧化物自动清除 ·可选择锡球进行测试 ·自动调用内设IPC/IEC/MIL/FR等标准 ·用户可自定义标准 ·针对不同器件可选择相应夹具 ·可对0201/01005器件进行测试 ·可同时输出润湿力和润湿角度 ·标配氨气模块,可在充氨环境下进行测试 ·标配视频捕捉模块,可时测试过程进行视频记录和拍照 ·软件多种语言可供选择,中文/英文/法文/德文 ·软件自带数据库方便调用参数 ·可对锡膏/助焊剂可焊性进行评估 法国进口pcb可焊性测试仪ST88相关产品: 衡鹏供应 RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾锡能力测试机/沾锡测试机/可焊测试仪/沾锡天平/沾锡试验机 MALCOM SWB-2/SP-2 沾锡天平/可焊性测试仪/润湿平衡测试仪 METRONELEC ST78 沾锡天平/可焊性测试仪 GEN 3 wetting balance/沾锡天平/可焊性测试仪
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半导体_可光刻胶灰化/残胶去除 半导体_等离子体去胶机概要: 该设备是适用于硅基半导体及化合物半导体前后道的等离子体去胶设备,可用于光刻胶灰化/残胶去除和表面处理,该系列有两种配置分别兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圆。设计紧凑占地面积小,设备稳定可靠、易于维护、产能高。 等离子体去胶机特点: 兼容晶圆尺寸为:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 个开放式晶圆匣或SMIF 高精
GaN氮化镓晶圆减薄机GNX200BH_冈本 适用于硬质材质减薄: GaN氮化镓晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。 冈本GNX200BH_GaN氮化镓晶圆减薄机规格: 项目 参数 主轴 双研磨主轴 工作盘
TRF系列_热敏复写材料的复写卡能在感热后进行改写 TRF系列_热敏复写材料与复写卡介绍: 使用三菱制纸株式会社开发的热敏记录材料作为热敏复写材料的复写卡(可视卡、热敏卡、可擦写卡),能在感热后进行改写。发色原理和大家熟悉的购物小票等所用的热敏纸相同,能鲜明清晰地显示文字和图像。可以反复改写显示内容,能多次使用,所以对需要经常更新的显示内容(如有效期限、管理编号、消费积分等)的读写非常有效。 TR
苹果供应链可焊性测试仪5200ZC符合国际标准 苹果供应链可焊性测试仪5200ZC概要: 当前的机器(5200ZC)是作为涵盖**可焊性测试标准的综合机器而开发的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后续型号的所有人的**。 我们增加了满足“单功能+低价”需求的高性价比机器。 力世科苹果供应链可焊性测试仪5200ZC特点 ·专注于焊锡槽平衡法的高性价比机器 ·如果不需要波形分析和数据
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