ST88对各种类型的贴片,插件器件及印刷线路板进行可焊性测试 法国st-88可焊性测试仪ST88简介: 量化评估元器件、线路板等被测样品的可焊性,法国ST88可焊性测试广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验率检定,可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类犁的样品进行测试,其先进的测试技术,程度地避免了非直接测试和人为因素的影响,测试结果直接定性定量评估所测样品的可焊性好坏,消除由于可焊性而造成的产品质量问题从而大幅提升产品的产量和良品率。 st-88可焊性测试产品特点: ·全自动产品定位 ·自动定量分析 ·表面氧化物自动清除 ·可选择锡球进行测试 ·自动调用内设IPC/IEC/MIL/FR等标准 ·用户可自定义标准 ·针对不同器件可选择相应夹具 ·可对0201/01005器件进行测试 ·可同时输出润湿力和润湿角度 ·标配氨气模块,可在充氨环境下进行测试 ·标配视频捕捉模块,可时测试过程进行视频记录和拍照 ·软件多种语言可供选择,中文/英文/法文/德文 ·软件自带数据库方便调用参数 ·可对锡膏/助焊剂可焊性进行评估 法国可焊性测试仪ST88相关产品: 衡鹏供应 RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾锡能力测试机/沾锡测试机/可焊测试仪/沾锡天平/沾锡试验机 MALCOM SWB-2/SP-2 沾锡天平/可焊性测试仪/润湿平衡测试仪 METRONELEC ST78 沾锡天平/可焊性测试仪 GEN 3 wetting balance/沾锡天平/可焊性测试仪
词条
词条说明
50μm晶圆解键合机wafer debonder 50μm晶圆解键合机wafer debonder特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,可应对薄晶圆的解键合。 解键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。 可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合(Wafer Debonding)。 晶圆解键合机配有高精度机械手,可自动撕除晶圆临时键合所用到的
GaAs砷化镓晶圆研磨机GNX200BH 衡鹏代理 适用于硬质材质减薄: SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。 GaAs砷化镓晶圆研磨机GNX200BH规格: 项目 参数 主轴 双研磨主轴 工作盘
【衡鹏代理】**薄晶圆临时键合wafer bonder **薄晶圆临时键合应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺 **薄晶圆临时键合wafer bonder特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持较薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光等键合方式 键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准 **薄晶圆临
【锡膏粘度计PCU 203】Malcom台式粘度测试仪 锡膏粘度计PCU 203测试原理: Malcom Pcu203是一种液体粘度的物理分析仪器,采用共轴双重圆筒型的螺旋泵式传感器,特别适合用于测量高粘度的电子材料,PCU 203测量采用JIS标准。 Malcom锡膏粘度计/粘度测试仪PCU 203特点: ·很好地再现性非牛顿流体(螺旋式),而且可以连续测量(滑动速度,滑动时间一定。 ·根据测定
公司名: 上海衡鹏实业有限公司
联系人: 陈静静
电 话: 021-52231552
手 机: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海闵行金都路1165弄123号南方都市园6号楼3-4层
邮 编: