ST88对各种类型的贴片,插件器件及印刷线路板进行可焊性测试

时间：2020-08-20

ST88对各种类型的贴片,插件器件及印刷线路板进行可焊性测试


法国st-88可焊性测试仪ST88简介：
量化评估元器件、线路板等被测样品的可焊性，法国ST88可焊性测试广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验率检定，可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类犁的样品进行测试，其先进的测试技术，程度地避免了非直接测试和人为因素的影响，测试结果直接定性定量评估所测样品的可焊性好坏，消除由于可焊性而造成的产品质量问题从而大幅提升产品的产量和良品率。


st-88可焊性测试产品特点：
·全自动产品定位
·自动定量分析
·表面氧化物自动清除
·可选择锡球进行测试
·自动调用内设IPC/IEC/MIL/FR等标准
·用户可自定义标准
·针对不同器件可选择相应夹具
·可对0201/01005器件进行测试
·可同时输出润湿力和润湿角度
·标配氨气模块，可在充氨环境下进行测试
·标配视频捕捉模块，可时测试过程进行视频记录和拍照
·软件多种语言可供选择，中文/英文/法文/德文
·软件自带数据库方便调用参数
·可对锡膏/助焊剂可焊性进行评估




法国可焊性测试仪ST88相关产品：
衡鹏供应
RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾锡能力测试机/沾锡测试机/可焊测试仪/沾锡天平/沾锡试验机  
MALCOM  SWB-2/SP-2 沾锡天平/可焊性测试仪/润湿平衡测试仪
METRONELEC ST78 沾锡天平/可焊性测试仪
GEN 3 wetting balance/沾锡天平/可焊性测试仪

词条
词条说明
SPS-5搅拌机_自动按照粘度和温度操作均匀的锡膏
SPS-5搅拌机_自动按照粘度和温度操作均匀的锡膏 SPS-5_Malcom锡膏搅拌机特点: -有特殊的设计，对于在容器锡膏的非侵入搅拌。 -搅拌时不需事先将锡膏进行解冻，经数十分钟的搅拌，便可以使用 -自动按照粘度和温度操作均匀的锡膏。 Malcom SPS-5搅拌机的参数：搅拌方式星回转法锡膏温度从5到 20°C 在10分钟离心压力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作时
温控搅拌机SPS-2000使用温度自动化模式
温控搅拌机SPS-2000使用温度自动化模式 ——可以根据锡膏重量自动进行调整 Malcom SPS-2000温控搅拌机特点： ·公转约1000rpm高速回转，短时间搅拌 ·使用温度自动化模式，只需按钮就能调整到较合适的温度 ·使用了自动模式，可以根据锡膏重量自动进行调整 ·对于焊锡材料的不同，电脑自动调整出较适合的搅拌曲线 Malcom温控搅拌机SPS-2000规格：品名温控搅拌机SPS-2
半自动晶圆撕膜机STK-5020是减薄后适用于 8”&12”晶圆
半自动晶圆撕膜机STK-5020是减薄后适用于 8”&12”晶圆晶圆减薄后撕膜机STK-5020规格参数：晶圆尺寸：8”&12”晶圆；厚度：150 ~750 微米；晶圆种类：硅、砷化镓；平边或 V 型缺口晶圆；撕胶膜种类：撕膜胶带；宽度：38~100 毫米；长度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可调节；撕膜温度：室温到 100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃
malcom_smt炉温测试仪RCX-GL
malcom_smt炉温测试仪RCX-GL malcom_smt炉温测试仪RCX-GL特点： ·RCX-GL在核心记忆体（6CH温度测定）上可以自由搭配必要的测试模组 ·malcom针对回流炉工艺管理上新开发了12ch氧气浓度RCX-O、炉内摄像RCX-C 、风速测定RCX-W模组。 ·**的分析软件TMR-1可以在同一画面上显示氧气弄、风速、摄像动画 ·软件TMR-1新添加了炉温曲线辅助设定功能