浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用国际测试标准 GEN 3沾锡天平/pcb可焊性测试概要 GEN 3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料,并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外,对于表面安装和通孔也是高精度的沾锡天平,对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是**的**。 pcb可焊性测试/沾锡天平GEN 3特点 ·浸润平衡法/微浸润平衡法测试 ·适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘 ·全电脑控制测试过程及结果判断 ·适用国际测试标准 GEN 3沾锡天平规格: 焊接温度:0-350℃(32-622℉) 浸渍速度:0-33毫米每秒(0-1.2英寸每秒) 浸入深入:0-33毫米每秒(0-1.2英尺每秒) 停留时间:0-30秒 较大组件重量:40克 有效地取样频率:1000赫兹 小球体的尺寸:1毫米(5毫克)、2毫米(25毫克)、3.2毫米(100毫克)或4毫米(200毫克) 焊锡槽直径:60毫米(2.38英尺) 焊锡槽容积:1千克(2.2英镑) 电源供应器:240伏、50赫兹或110伏、60赫兹 功率消耗:750瓦 机器净重:45千克(100英镑) 包装(装运)重量:70千克(115英镑) 包装(装运)尺寸:970*730*540毫米(37.25*19*27英尺) 视觉的放大率(可选择) 英国GEN 3沾锡天平/pcb可焊性测试相关产品: 衡鹏供应 METRONELEC ST88可焊性测试仪/沾锡天平/wetting balance RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊测试仪/沾锡天平/wetting balance MALCOM SWB-2/SP-2沾锡天平/wetting balance
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ST88对各种类型的贴片,插件器件及印刷线路板进行可焊性测试
ST88对各种类型的贴片,插件器件及印刷线路板进行可焊性测试 法国st-88可焊性测试仪ST88简介: 量化评估元器件、线路板等被测样品的可焊性,法国ST88可焊性测试广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验率检定,可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类犁的样品进行测试,其先进的测试技术,程度地避免了非直接测试和人为因素的影响,测试结果直接定性定量评估所测样品的可焊性好坏,
RHESCA 5200TN可焊性测试仪_苹果供应链** 5200TN可焊性测试仪(苹果供应链**)特点: ·5200TN可焊性测试仪(沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高 ·5200TN的特
半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08_AMSEMI 半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08特点: ·8”晶圆适用; ·**设计的无滚轮真空贴膜; ·自动胶膜进给及贴膜; ·手动晶圆上下料; ·自动圆形轨迹切割胶膜; ·蓝膜、UV胶膜可选; ·工控机+Windows系统; ·配置光帘保护功能,和紧急停机按钮; ·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控; AMSEMI半自动晶圆切割真空非接触贴
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