20万左右的可行测试仪(可测试0603尺寸)日本马康SP-2 20万左右的可行测试仪_日本马康SP-2特点: ·Wetting Balance适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件) ·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项) ·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力加热> ·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力> ·由电脑(**系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果 ·也可以做评估焊锡丝的测试 可测试0603尺寸的20万左右的可行测试仪参数: 品名 可行测试仪 负荷传感器 原理 电子平衡传感器 测定范围 10.00gf~-5.00gf 测定精度 ±(10mgf+1digits)※除振动的误差外 分辨能 900mgf 未满:0.001gf 900mgf 以上:0.005gf 温度传感器 测定范围 0℃~300℃ 测定精度 ±3℃ 加热装置 炉内温度 室温~300℃ O2浓度 简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴 融点设定 预先设定焊锡的溶点 桌台移动 自动:电脑控制 手动:上下移动按纽(从3个速度里选择) 数据输出 RS232C(本公司**的格式) 气体供给 原来气体压:0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm2) 调整气体压:0.2MPa(约 2kgf/cm2) 电源 AC100V 50/60Hz 700W 20万左右的可行测试仪(可测试0603尺寸)日本马康SP-2相关产品: 衡鹏供应 焊槽法可焊性测试仪/小球法可焊性测试仪/阶梯升温法可焊性测试仪/急速升温法可焊性测试仪/进口可焊性测试仪/10万左右的可行测试仪/苹果供应链可焊性测试仪/0402可焊性测试仪/0603可焊性测试仪/现货可焊性测试仪 /进口可焊性测试仪
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半自动晶圆减薄后撕膜机STK-520 衡鹏瑞和 半自动晶圆减薄后撕膜机是桌上型/适用于 4”&5”&6”&8”晶圆/操作简便。 半自动晶圆减薄后撕膜机STK-520规格参数: 晶圆尺寸:4”&5”&6”&8”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或 V 型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:38~100 毫米; 长度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5
50μm晶圆解键合机wafer debonder 50μm晶圆解键合机wafer debonder特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,可应对薄晶圆的解键合。 解键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。 可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合(Wafer Debonding)。 晶圆解键合机配有高精度机械手,可自动撕除晶圆临时键合所用到的
STK-5150自动晶圆撕膜机/手动贴膜机_SINTAIKE
STK-5150自动晶圆撕膜机/手动贴膜机_SINTAIKE STK-5150自动晶圆撕膜机/手动贴膜机规格: 晶圆尺寸: 8” &12”晶圆; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圆种类:硅;平边或V型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:100~150毫米; 长度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃; 装卸方式
ADT切割机7134拥有 4" 高功率空气轴承主轴 ADT切割机7134拥有 4" 高功率空气轴承主轴,30krpm时较高2.5KW。直流无刷电机,闭环速度控制。覆盖较高 12" 的圆形产品、12" x 9" 方形基板带框架或 12" x 12" 卡盘(不带框架)。 系统配有闭环转向台,针对多角度切割进行优化,适用各种产品,例如: ·陶瓷基板 ·氧化铝 ·混合物 ·厚膜设备等 切割机7134设施参
公司名: 深圳市衡鹏瑞和科技有限公司
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