半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200（晶圆减薄）

时间：2020-08-25

半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200（晶圆减薄）


半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200（晶圆减薄）特点：
·4”-8”晶圆适用
·先进的防静电滚轮贴膜
·自动胶膜传送及贴覆
·手动晶圆装卸料
·自动胶膜切割
·蓝膜、紫外线胶膜可选
·基于PLC 的程序控制





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