10万左右的可行测试仪sp-2可测试微小元件的润湿性 10万左右的可行测试仪sp-2润湿性测试特点: ·Wetting Balance适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件) ·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项) ·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力加热> ·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力> ·由电脑(**系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果 ·也可以做评估焊锡丝的测试 可测试微小元件的润湿性可行测试仪sp-2参数: 品名 可行测试仪sp-2 负荷传感器 原理 电子平衡传感器 测定范围 10.00gf~-5.00gf 测定精度 ±(10mgf+1digits)※除振动的误差外 分辨能 900mgf 未满:0.001gf 900mgf 以上:0.005gf 温度传感器 测定范围 0℃~300℃ 测定精度 ±3℃ 加热装置 炉内温度 室温~300℃ O2浓度 简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴 融点设定 预先设定焊锡的溶点 桌台移动 自动:电脑控制 手动:上下移动按纽(从3个速度里选择) 数据输出 RS232C(本公司**的格式) 气体供给 原来气体压:0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm2) 调整气体压:0.2MPa(约 2kgf/cm2) 电源 AC100V 50/60Hz 700W 10万左右的可行测试仪sp-2润湿性测试相关产品: 衡鹏供应 焊槽法可焊性测试仪/小球法可焊性测试仪/阶梯升温法可焊性测试仪/急速升温法可焊性测试仪/进口可焊性测试仪/10万左右的可行测试仪/苹果供应链可焊性测试仪/0402可焊性测试仪/0603可焊性测试仪/现货可焊性测试仪 /进口可焊性测试仪
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贴膜机_半自动晶圆减薄前STK-6120 半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120规格: 晶圆尺寸:8”& 12”晶圆; 常规产品厚度:200~750微米; Bump产品厚度:晶圆 200~400微米; 凸块 50~200微米; 晶圆翘曲:≤5mm; 晶圆种类:硅, 砷化镓或其它; 单平边,V型缺口; 胶膜种类:蓝膜或者UV膜; 宽度:240~340毫米; 长度:100米; 厚度:0.05~0.2毫
衡鹏供应现货粘度计PCU-205,库存紧张 PCU-205现货粘度计概要: PCU-205粘度计采用了螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计,是一种液体粘度的物理分析仪器,特别适合用于测量高粘度的电子材料,PCU-205测量采用JIS标准。 Malcom PCU-205粘度计优点: 【现货供应中】 ·能够连续测量非牛顿流体,而且可以连续测量。 ·能够智能的进行温度调控,得益于测量部分优异的密封性
全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄 ——又称晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding 全自动晶圆研磨机GDM300晶圆减薄特长: ·采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程,可研磨至25um厚度。 ·2个磨头阶段,产量几乎是1个磨头系统的两倍。 ·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。 ·双指标体系,抛光阶段和研磨阶段完全分离,满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。 ·**亮度小于Ra1
【半导体】手动晶圆切割贴膜机STK-710 上海衡鹏 ——贴膜机是桌上型/适用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圆/操作简便。 手动晶圆切割贴膜机STK-710规格参数: 晶圆尺寸:4”,5”,6”&8”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓或其它材料; 单边,双边,V 型缺口 膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:210~300 毫米; 长度:100 米; 厚度:0.05~0
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回收伟天星手动焊线机WT2310,WT2330,铝线机2042
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