小球法可焊性测试仪(采用润湿平衡测量法)swb-2 小球法可焊性测试仪/润湿平衡测量法swb-2特点: ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡,助焊剂交换 ·小球法可焊性测试仪采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项) ·通过安装塑料罩,可在氮气中进行测试(选项) ·swb-2可进行微润湿平衡测量法的测量(选项) 小球法可焊性测试仪swb-2规格参数: 负荷传感器 原理:电子平衡传感器(EBS) 测定范围:30mN~-30mN 测定精度:±0.05mN 分辨度:0.01mN 温度传感器 温度范围:0~450℃ 测定精度:±3℃ 浸润时间 1~200s 浸润深度 0.01~20.00mm (0.01mm梯级) 浸润速度 0.1~30mm/s 焊锡温度设定 常温~400℃ (微电子润湿时:常温~320℃) 电源 小型热电偶 装置尺寸 W300×D330×H370 (mm) 重量 16kg 小球法可焊性测试仪(采用润湿平衡测量法)swb-2相关产品: 衡鹏供应 小球法可焊性测试仪/阶梯升温法可焊性测试仪/急速升温法可焊性测试仪/进口可焊性测试仪/20万左右的可行测试仪/10万左右的可行测试仪/苹果供应链可焊性测试仪/0402可焊性测试仪/0603可焊性测试仪/现货可焊性测试仪 /进口可焊性测试仪
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晶圆切割膜贴膜机STK-7050可自动撕膜,手动取出晶圆 半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050特点: 自动滚轴贴膜技术; 手动放置和取出晶圆/承载环; 自动胶膜进给和贴膜; 自动收隔离纸,适用于 UV 膜和非 UV 膜; 自动圆形切刀切割膜; 自动撕膜,收废膜 (选项); 晶圆台盘温度可编程控制,较高可达 120℃; 标准 12”晶圆台盘用于 12”晶圆,可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘; PLC
DIC返修台RD-500III_衡鹏代理 DIC返修台RD-500III分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。 DIC RD-500III返修台特点: ·加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到 2600W),热量更充沛, 可轻松应对各种大板、厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返
半自动基板切割贴膜机AMS-12方形承载环 AMS-12半自动基板切割贴膜机特点: ·8”/12”承载环适用,也可支持定制;化设计的方形承载环; ·先进的防静电滚轮贴膜技术; ·自动胶膜进给和贴膜; ·手动基板上下料; ·手动胶膜切割; ·蓝膜、UV胶膜均支持; ·基于PLC 的程序控制,带有触摸屏; ·配置紧急停机按钮; ·三色灯塔和蜂鸣器,用于操作状态监控; AMS-12半自动基板切割贴膜机规
【停产】SAT-5100润湿性测试仪,适用于电子器件 力世科SAT-5100润湿性测试仪基本功能: 力世科润湿性测试仪,采用高精度天平,对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。 润湿性测试仪SAT-5100特点 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401国际标准制定时被作为参考试验仪器。 ·灵敏度高,稳定性好; 目前,可测试
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