半自动晶圆贴膜机AWP-1208-W200/W300预切割膜 半自动晶圆贴膜机AWP-1208-W200/W300预切割膜特点: ·4”-8”/8”-12”晶圆适用 ·先进的防静电滚轮贴膜 ·自动胶膜传送、对准及贴覆 ·手动晶圆装卸料 ·预切割膜、蓝膜、紫外线胶膜可选 ·基于PLC 的程序控制 半自动晶圆贴膜机AWP-1208-W200/W300预切割膜相关产品: 衡鹏供应 晶圆贴膜机/手动晶圆贴膜机/半自动晶圆贴膜机/全自动晶圆贴膜机/手动晶圆切割贴膜机/半自动晶圆切割贴膜机/全自动晶圆切割贴膜机/手动晶圆减薄贴膜机/半自动晶圆减薄贴膜机/全自动晶圆减薄贴膜机/半自动晶圆研磨贴膜机/全自动晶圆研磨贴膜机/半自动晶圆切割真空贴膜机/全自动晶圆切割真空贴膜机/半自动晶圆切割真空非接触贴膜机/全自动晶圆切割真空非接触贴膜机/半自动晶圆减薄真空贴膜机/全自动晶圆减薄真空贴膜机/半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机/全自动晶圆减薄真空非接触贴膜机/半自动晶圆研磨真空贴膜机/全自动晶圆研磨真空贴膜机/半自动晶圆研磨真空非接触贴膜机/全自动晶圆研磨真空非接触贴膜机
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OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B同时实现BG贴膜 OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B特点: ·GNX200B拥有BG贴膜研磨**技术。 ·一台设备同时实现BG贴膜平坦化及晶圆的减薄化 ·*修砂可持续进行高效平坦化加工。 ·耗材损耗小,成本低廉。 ·研磨废料精细减轻废水处理负担。 ·提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案。 GNX200B晶圆研磨机规格: 规格 GNX200B 较大加工直径
晶圆研磨机GDM300内置修边系统可作为薄型晶圆加工 晶圆研磨机GDM300晶圆减薄特长: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程,可
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