半自动晶圆减薄真空贴膜机ATW-08(防静电贴膜) 半自动晶圆减薄真空贴膜机ATW-08性能 晶圆收益 ≥99.9%; 贴膜质量 没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡); 每小时产能 ≥80片晶圆; 更换产品时间 ≤5分钟 半自动晶圆贴膜机(减薄前)ATW-08规格参数: 晶圆尺寸 4”&5”&6”&8”晶圆; 晶圆厚度 300~750微米; 胶膜种类 蓝膜或者UV膜; 宽度:120~240毫米; 长度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 贴膜原理 防静电滚轮贴膜; 贴膜动作 自动拉膜和贴膜; 装卸方式 晶圆手动放置与取出; 防静电控制 防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器; 晶圆定位 通用标线/弹簧销钉; 控制单元 基于PLC控制,并带5.7”触摸屏; 安全防护 配置紧急停机按钮; 电源电压 相交流电220V,10A; 压缩空气 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺; 机器外壳 白色喷塑金属外壳; 体积 560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高); 净重 80公斤; AMSEMI半自动晶圆减薄真空贴膜机相关产品: 晶圆贴膜机/手动晶圆贴膜机/半自动晶圆贴膜机/全自动晶圆贴膜机/手动晶圆切割贴膜机/半自动晶圆切割贴膜机/全自动晶圆切割贴膜机/手动晶圆减薄贴膜机/半自动晶圆减薄贴膜机/全自动晶圆减薄贴膜机/半自动晶圆研磨贴膜机/全自动晶圆研磨贴膜机/半自动晶圆切割真空贴膜机/全自动晶圆切割真空贴膜机/半自动晶圆切割真空非接触贴膜机/全自动晶圆切割真空非接触贴膜机/半自动晶圆减薄真空贴膜机/全自动晶圆减薄真空贴膜机/半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机/全自动晶圆减薄真空非接触贴膜机/半自动晶圆研磨真空贴膜机/全自动晶圆研磨真空贴膜机/半自动晶圆研磨真空非接触贴膜机/全自动晶圆研磨真空非接触贴膜机 衡鹏供应
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SINTAIKE晶圆贴膜机STK-6150半自动晶圆减薄 SINTAIKE STK-6150半自动晶圆减薄贴膜机特点: 8”-12”晶圆适用; 滚轮贴膜; 自动胶膜进给及贴膜; 手动晶圆上下料; 自动切割胶膜,省力; 蓝膜、UV 胶膜可选; PLC+触摸屏; 配置光帘保护功能,和紧急停机按钮; 三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控; 晶圆贴膜机STK-6150性能: 晶圆收益:≥99.9%; 贴膜品质
Amw200Pro晶圆贴膜机自带晶圆位置和翘曲映射功能 Amw200Pro晶圆贴膜机特点: ·*特的**真空安装技术,不带滚轮(可选滚轮安装) ·晶圆搬运机器人 ·伯努利臂用于更薄的晶圆处理 ·晶圆位置和翘曲智能映射 ·晶圆对准用光纤传感器 ·处理各种拉链的拉链 ·晶圆盒式装载&卸载 ·17英寸标准工业PC控制,带触摸屏LCD ·完整的SST封面&铝片框和门 ·内置离子发生器,可提供ESD保护 ·
PCU-205粘度测量采用JIS标准,可测试液体粘度 PCU-205锡膏粘度计/锡膏粘度测试仪概要: PCU-205锡膏粘度计/锡膏粘度测试仪采用了螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计,是一种液体粘度的物理分析仪器,特别适合用于测量高粘度的电子材料,PCU-205测量采用JIS标准。 锡膏粘度计/锡膏粘度测试仪PCU-205特点: ·能够连续测量非牛顿流体,而且可以连续测量 ·能够智能的进行温
晶圆切割机_ADT 7220系列(全自动单轴) ADT单轴晶圆切割机7200系列特点: ·晶圆切割机-7200系列机台搭载CDMV系统,提供更快速以及更精准的切割制程,有效提高产能 ·经济实惠-切割机体积小、自动化、产出量大 ·使用者友善-配有17寸触控大屏幕,且操作界面简单*上手 ·缩短产线配置-内置自动清洗系统,不须另外购买清洗机台 内置磨刀卡夹,可自动磨利切割刀,不须另外配置磨刀站 ADT
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