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GNX200BH是应对氮化镓晶圆等坚硬材料为原材料的晶圆减薄机
GNX200BH是应对氮化镓晶圆等坚硬材料为原材料的晶圆减薄机 适用于硬质材质减薄: SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。 冈本氮化镓晶圆减薄机GNX200BH规格: 项目 参数 主轴 双研磨主轴
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