SMT炉温测试仪DS-03/DS-10通过预热和过锡观察温度曲线 SMT炉温测试仪DS-03规格: 冷接点补偿 根据白金测温电阻自动补偿 使用温度 周围120度,5分钟以下OK 使用时间 连续10小时以上 预热基板寿命 焊接温度250度, 过锡时间5秒的情况下,5000次以上 外形尺寸 宽度94mm× 长度230mm× 高度51mm 重量 840g(不含电池) SMT炉温测试仪DS-10规格: 冷接点补偿 白金测温电阻补偿 内热性能 150℃ 5min 显示部 LCD 外部连接 USB miniB 储存数据 1个 取样时间 50ms(固定) 外形尺寸/重量 宽78mm长214mm高43.6重820g 电源 AAA7号干电池3个(镍氢充电电池也可使用) Malcom SMT炉温测试仪DS-03/DS-10相关产品: 衡鹏供应 Malcom炉温曲线测试仪/smt炉温测试仪 RCX-GL
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STK-5150撕膜机-手动晶圆贴膜与自动晶圆撕膜 STK-5150半自动晶圆撕膜机规格: 晶圆尺寸: 8” &12”晶圆; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或V型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:100~150毫米; 长度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃; 晶圆台盘:通用防静电
基板膜机STK-7021带可控加热功能(MAX100℃) 半自动基板膜机STK-7021规格: 基板:客户提供基板图纸、样品; 铁框尺寸:8”& 12”; 胶膜种类:蓝膜、UV 膜; 宽度:300、400 毫米; 长度:100 米; 基板台盘:通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘; 带可控加热功能,温度MAX可达 100℃; 台盘带吸真空功能; 装卸方式:基板手动放置与取出; 基板定位:弹簧销钉定位
晶圆背抛/晶圆抛光GNX200BP 晶圆背抛GNX200BP晶圆抛光Wafer Grinding概要: GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理,并装载/卸载臂。在较终研磨站之后,使用两个不同的站进行晶片清洁。卡盘转速,砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来控制砂轮的产量,表面光洁度和砂轮寿命。两点制程量规测量系统控制磨削主轴1和2下的晶片厚度。三点磨削
PC-11B_马康锡膏粘度计可连接电脑自动测定数据分析 ——马康粘度计PC-11B是粘度计PC-10B(已停产)的代替品 马康锡膏粘度计PC-11B特点 ·LED材料与电子材料同时可以高精度的测试。 ·更换不同的粘度传感器可以测试不同粘度的液体。 ·通过USB连接电脑,可以自动测定数据与数据分析。 马康PC-11B锡膏粘度计规格: 型式 PC-11B 粘度测定范围 0.2~20(Pa·s) (20
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