在PCBA代工代料加工过程中,PCBA透锡的选择是非常重要的。在通孔插件工艺中,PCB板透锡不好,容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。 关于pcba透锡我们应该了解这两大点: 一、pcba透锡要求 根据IPC标准,通孔焊点的pcba透锡要求一般在75%以上就可以了,也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度(板厚)的75%,pcba透锡在75%-**都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层,pcba透锡则要求50%以上。 二、影响pcba透锡的因素 pcba透锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响。 关于影响pcba透锡的因素的具体分析: 1、材料,高温融化的锡具有很强的渗透性,但并不是所有的被焊接金属(PCB板、元器件)都能渗透进去,比如铝金属,其表面一般都会自动形成致密的保护层,而且内部的分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。其二,如果被焊金属表面有氧化层,也会阻止分子的渗透,我们一般用助焊剂处理,或纱布刷干净。 2、助焊剂,助焊剂也是影响pcba透锡不良的重要因素,助焊剂主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接过程防止再氧化的作用,助焊剂选型不好、涂敷不均匀、量过少都将导致透锡不良。可选用**品牌的助焊剂,活化性和浸润效果会高,可有效的清除难以清除的氧化物;检查助焊剂喷头,损坏的喷头需及时换,确保PCB板表面涂敷适量的助焊剂,发挥助焊剂的助焊效果。 3、波峰焊,pcba透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系,重新优化透锡不好的焊接参数,如波高、温度、焊接时间或移动速度等。首先,轨道角度适当的降一点,并增加波峰的高度,提高液态锡与焊端的接触量;然后,增加波峰焊接的温度,一般来说,温度越高锡的渗透性越强,但这要考虑元器件的可承受温度;最后,可以降低传送带的速度,增加预热、焊接时间,使助焊剂能充分去除氧化物,浸润焊端,提高吃锡量。 4、手工焊接,在实际插件焊接质量检验中,有相当一部分焊件仅表面焊锡形成锥形后,而过孔内没有锡透入,功能测试中确认这部分有许多是虚焊,这种情况多出在手工插件焊接中,原因是烙铁温度不恰当和焊接时间过短造成。pcba透锡不良容易导致虚焊问题,增加返修的成本。如果对pcba透锡的要求比较高,焊接质量要求比较严格,可以采用选择性波峰焊,可以有效的减少pcba透锡不良的问题。 领卓SMT打样,深圳PCBA,PCB打样,SMT贴片打样,PCBA加工,smt贴片,pcba代工代料,SMT&DIP打样加工友情提醒:各信息的数据和资料仅供参考,欢迎联系索取较准确的资料,谢谢/
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很多需求的用户找SMT小批量贴片加工厂不知道该如何下手,要找SMT小批量贴片加工厂家的企业首先会考虑哪些问题呢?作为消费者选择厂家考虑的点大概有以下几处:工厂影响力、是否有实惠的货品、加工产品质量到底如何、费用。 影响力:发觉影响力高的来提问的消费者应当非常多,并且质量应该有**。PCBA贴片加工服务:要了解厂家加工流程时间是否符合自身时间,和贴片加工厂家商量好货期,这样才能根据真正情况得到实惠的
SMT贴片打样厂的贴片加工中使用红胶是很常见的加工工艺,红胶也是SMT贴片加工的原材料之一,主要作用是将元器件固定在印制板上方面后续的加工。红胶的的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,在实际的贴片加工中红胶一般使用点胶或钢网印刷的方法来进行涂覆。 在实际的SMT贴片加工中是有很多因素不能被简单限定的,而这些因素很多都能对红胶的使用效果产生影响,比如说连接物、生产加工设备、加工环境等,这
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