水基清洗剂的概念与背景
(一) 概念:
水基清洗剂是一种清洗媒介,是以去离子水作为主溶剂,与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成,借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现对污染物的清洗。根据IPC-CH-65B CN《印制板及组件清洗指南》中的定位,水基清洗剂中去离子水不少于50%,水基清洗剂是以纯水或者**或者无机皂化剂对组件进行**道清洗,然后以纯水冲洗掉(即漂洗)组件上的污水的一种制程。
(二)产生背景:
1. 日益严格的环保管控
1988年9月签订了“蒙特利尔协定书”之后,中国从2010年全面停止氯氟烃(即CFC)和Halon两大类主要ODS(消耗臭氧层物质)的生产和使用。水基清洗剂得到*发展,甚至成为取代CFC材料的*性选择。
2010年,ROHS 2.0版本更新
REACH法规管控物质不断递增。
《蒙特利尔公约》、ROHS法规、REACH、SS-00259等相关环保法规持续更新,管控的物质越来越多。
词条
词条说明
PCBA线路板加工污染有哪些? 污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面: 1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染; 2、PCBA在生产制造过程中,需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接,其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物; 3、手工焊接过程中
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电子清洗技术(包括清洗剂和与之配套的清洗工艺)对电子工业,特别是对半导体工业生产是较为重要的。在半导体器件和集成电路的制造过程中,几乎每道工序都涉及到清洗,而且集成电路的集成度愈高,制造工序愈多,所需的清洗工序也愈多。在诸多的清洗工序中,只要其中有一道工序达不到要求,则将前功尽弃,导致整批芯片的报废。可以说如果没有有效的清洗技术,便没有今日的半导体器件、集成电路和**大规模
W1000是一种中性环保型水基清洗剂,能够快速有效的去除SMT印刷网板上未固化的红胶残留,和回流焊前焊锡膏残留物,配以超声波清洗工艺能达到非常好的清洗效果。对于3-5mm SMT塑胶和铜板厚网印刷红胶残留,有着**的效果优势。该产品是采用合明科技**技术研发的中性液,清洗力强,同时具有较好的材料兼容性,是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子清洗在制造业中变的越来越
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