晶圆切割机8020系列可对直径高8英寸的晶圆进行切割 晶圆切割机8020系列概要 ADT 8020晶圆切割机具有两个端面主轴,可以同时以高生产率将晶圆切成小块。 ADT 8020是一种高精度系统,可以对直径高达8英寸的晶圆进行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列晶圆切割机特点: ·灵活性-支持轮毂和无轮毂叶片,外径可达3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主轴(适用于具有挑战性的应用) ·切割机具有连续变焦放大功能的高级视觉系统 ·直观的操作界面,采用大19寸触摸屏显示器 了解更多/wafer_dicer/8020series.htm ADT 8020系列晶圆切割机相关产品: 衡鹏供应 ADT 7220系列单轴晶圆划片机 ADT 7134切割机/Dicing
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手动照射机STK-1050半自动UV设备 手动照射机STK-1050专门用于硅晶圆、玻璃、陶瓷等产品切割后的解胶工序,采用手动上下料方式,配备触摸显示屏,操作方便快捷。机台的LED UV工作模组可发出波长为365nm的紫外光对产品进行照射解胶。UV照射能量出厂设置为450mW/cm2。同时设备配置有UV安全保护装置。 手动照射机/半自动UV设备STK-1050规格: 物料规格:可支持 6”~12”
SINTAIKE晶圆贴膜机STK-6150半自动晶圆减薄 SINTAIKE STK-6150半自动晶圆减薄贴膜机特点: 8”-12”晶圆适用; 滚轮贴膜; 自动胶膜进给及贴膜; 手动晶圆上下料; 自动切割胶膜,省力; 蓝膜、UV 胶膜可选; PLC+触摸屏; 配置光帘保护功能,和紧急停机按钮; 三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控; 晶圆贴膜机STK-6150性能: 晶圆收益:≥99.9%; 贴膜品质
OKAMOTO晶圆减薄GNX200BP研磨机 OKAMOTO晶圆减薄GNX200BP研磨机概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload ar
TRF系列_热敏复写材料的复写卡能在感热后进行改写 TRF系列_热敏复写材料与复写卡介绍: 使用三菱制纸株式会社开发的热敏记录材料作为热敏复写材料的复写卡(可视卡、热敏卡、可擦写卡),能在感热后进行改写。发色原理和大家熟悉的购物小票等所用的热敏纸相同,能鲜明清晰地显示文字和图像。可以反复改写显示内容,能多次使用,所以对需要经常更新的显示内容(如有效期限、管理编号、消费积分等)的读写非常有效。 TR
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