晶圆切割机8020系列可对直径高8英寸的晶圆进行切割 晶圆切割机8020系列概要 ADT 8020晶圆切割机具有两个端面主轴,可以同时以高生产率将晶圆切成小块。 ADT 8020是一种高精度系统,可以对直径高达8英寸的晶圆进行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列晶圆切割机特点: ·灵活性-支持轮毂和无轮毂叶片,外径可达3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主轴(适用于具有挑战性的应用) ·切割机具有连续变焦放大功能的高级视觉系统 ·直观的操作界面,采用大19寸触摸屏显示器 了解更多/wafer_dicer/8020series.htm ADT 8020系列晶圆切割机相关产品: 衡鹏供应 ADT 7220系列单轴晶圆划片机 ADT 7134切割机/Dicing
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等离子体纳米涂层设备 等离子体纳米涂层设备概要: 等离子体纳米涂层设备面向工业级客户使用需求设计的**物等离子气相沉积系统,适用于各种基材表面的低温**功能材料的纳米涂层,如防水/防腐蚀涂层,金属-塑封料结合力促进涂层等。 等离子体纳米涂层设备特点: ·作为面向工业级客户使用需求设计的**物等离子气相沉积系统,设备可在严苛环境下稳定运行,在各种产品表面获得厚度高度均一化的功能性纳米涂层 ·防水/防
晶圆研磨_冈本OKAMOTO_GNX200B 衡鹏代理 晶圆研磨_冈本OKAMOTO_GNX200B特点: ·GNX200B拥有BG贴膜研磨**技术。 ·一台设备同时实现BG贴膜平坦化及晶圆的减薄化 ·*修砂可持续进行高效平坦化加工。 ·耗材损耗小,成本低廉。 ·研磨废料精细减轻废水处理负担。 ·提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案。 晶圆研磨GNX200B规格: 规格 GNX200B 较大加工
晶圆减薄后撕膜机STK-5020(半自动) 晶圆减薄后撕膜机是半自动桌上型/适用于 8”&12”晶圆/操作简便。 晶圆减薄后撕膜机STK-5020规格参数: 晶圆尺寸:8”&12”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或 V 型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:38~100 毫米; 长度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度
半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120 半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120规格: 晶圆尺寸:8”12”晶圆; 厚度:150 ~750微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或V型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:38~100毫米; 长度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃; 晶圆台盘:通用防静电特氟龙涂层接触式
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