【激光芯片开封机】激光开封机使用范围

时间：2021-09-22

什么是激光开封机？

激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，

将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，

将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。

使用范围

1. 满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的IC器件。
2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成
3. 开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。
4. 开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。
5. 可开封范围100mm*100mm。
6. 工控主机，液晶显示幕17″以上；
7. 单次开封是深度≤0.4mm；重复精度±0.003mm微能量精准镭射控制器。

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