激光锡焊的市场规模与发展

时间：2021-10-26

电子行业是国家战略性发展产业，时下，消费电子行业存量市场空间依然非常大；一方面，个人电脑、平板电脑、智能手机都已经开始进入红海的竞争格局，随之而来的将是各自产品在技术创新上的突破，从而带来新的技术应用和工艺变革。另外，随着技术进一步的创新，在消费电子领域也涌现出一批新产品。如智能手表、智能手环为代表的可穿戴设备、AR/VR、消费无人机等，这些新兴的消费电子产品发展迅猛。


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· 数据来源： 电子信息行业联合会

锡联万物。当下，市场正朝着纵向数量的增长和横向应用领域的扩展，随之而来的是市场对电子元器件需求的增长，锡焊是其生产工艺中必不可少的环节，因此，包括上游产业链也相继寻找激光锡焊工艺解决方案。相信激光锡焊在目前及未来很长的时间将会有惊人的爆发式增长和较为庞大的市场体量。

激光产品由于其高能量、高精度、高方向性的特性，广泛应用于3C产品内结构件焊接。在目前高端数码设备的生产过程中，激光焊接技术在产品的体积优化以及品质提升上起到重大作用，使得产品更轻巧纤薄，稳固性更好等。

光通讯市场竞争越来越激烈，通讯设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，传输速率越来越高，传统的热压和烙铁焊接方式，由于是接触性的焊接，较易产生应力积压，从而影响通讯速率。由于现在对于传输速度的要求越来越高，激光这种非接触的焊接方式越来越受到广大光通讯应用厂家的重视与青睐。   

原始焊接技术对于焊盘之间边距较小，小于0.2mm,hotbar焊接较为困难，焊接时容易造成连锡。热压碱接属于接触式焊接，较易产生应h如压，影响传输速率，良率较低，且刀头需定期更换，对焊接空间自由麟要求较高。

恒温激光焊接较好解决了焊接产品体积小，焊接精度高的问题，优势在于 ：

1、非接触式焊接，无应力和污染，升温快，热影响区域小

2、X-Y-Z多轴联动，焊点加工分层学理，PC控制，可视化操作

3、温度反馈，实时监测焊点温度，恒温控制，精准、精确焊接

4、可接入自动化线体

主要集中微电子领域，例如较细同轴线与端子焊接、USB排线焊,软性线路板FPC或硬性线路PCB板焊接,高精度的液晶屏LCD,TFT焊及高频传输线等方面，该焊接特点，激光精密焊接，能有效的解决连接器行业应用（摄像头及VCM）

连接器主要应用于交通、通信、网络、IT、医疗、消费电子等。到目前为止，连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和专业化的产品。

目前市场上使用的较多的Type-C产品主要集中于智能手机领域，大多数智能手机都开始采用Type-C接口技术。例如华为的Mate系列、P系列等新款产品，他们纷纷使用Type-C接口，而苹果推出的MacBook都已应用相关的Type-C技术。由此可以预见Type-C在电子3C领域的未来市场应用的场景是十分广阔的。

    武汉普思立一直在Type-C领域内走在较前端。Type-C这个介面规范一经推出，普思立就高度重视并且预见了Type-C技术的广阔市场。我司站在面向未来市场的视角下为实现激光技术如何成熟的运用在Type-C的可持续量产方面，早已进行了丰富的技术储备。同时，普思立激光在锡焊领域深受国内广大客户的认可。

词条
词条说明
不同材质的焊盘，如何选择更合适的激光焊料？
激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊的激光光源主要为半导体光源（915nm）。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著，具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及PC
锡环-普思立预成型激光锡焊方案
产品介绍采用模块化设计，系统主要由激光器及控制模块、工控IPC模块、三轴机器人IR模块、恒温焊接头模块、锡环P&P模块组成。电气柜集成了激光器及控制模块和工控IPC模块，工作台面由独立式龙门结构的三轴机器人、激光焊接头、送料模块组成。*的普思立锡焊软件系统由同轴CCD自动监视、定位系统，温度反馈系统、激光能量控制系统组成，简单高效、闭环精准控温。产品优势 ●标准料盘包装预成形锡环可以方
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激光锡焊—锡膏焊接的应用
激光锡焊之锡膏激光焊接是以半导体激光为热源，对激光焊**锡膏进行加热的焊接技术，广泛应用于汽车电子行业业、半导体行业和手机消费电子行业，如光通迅，摄像头模组，汽车电子、FPC软板、连接器端子等产品的焊接工序中。激光锡焊—锡膏焊接的应用光模块锡膏焊接与传统的烙铁自动焊锡工艺相比，激光锡焊有着不可取代的优势。首先其加热原理与烙铁自动焊锡不同，烙铁自动焊锡靠“热传递”缓慢加热升温，属于“表面放