不同材质的焊盘，如何选择更合适的激光焊料？

时间：2021-11-02

激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激 光 锡 焊 的 激 光 光 源 主 要 为 半 导 体 光 源（915nm）。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著，具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及PCB 板等微小复杂结构零件的精密焊接。


功能对比激光锡丝焊激光锡膏焊激光锡球焊烙铁焊接焊接效率0-1.5个点/秒0-1个点/秒0-3个点/秒0-1个点/秒焊接效果中，助焊剂轻微残留中，助焊剂轻微残留，少量锡珠飞溅无助焊剂残留、飞溅差，助焊剂残留多，拉尖、虚焊焊接尺寸300-3000um200-2000um100-2000um3000-1000um

普思立激光自动送锡丝焊接模块，既支持上下游工序设备的无缝衔接自动生产，也支持手动人工上下料，实现焊接工位的精确快速定位和激光功率的稳定输出，送锡精准且与激光加热协调运作。该设备整机效率高、维护少、焊点质量牢固可靠、成形美观，能帮助客户有效提高焊接质量及效率。

时下，国内微电子企业PCB、FPCB板主件、晶振元件、倒装芯片等制造过程已经越来越多地使用激光锡焊。具体表现在微电子封装和组装中，激光锡焊已经用于高密度引线表面贴装器件的回流焊、热敏感和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 外引线的凸点制作、Flip chip 的芯片上凸点制作、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接、摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品上。

 
在锡焊领域，普思立激光将同轴温度反馈、异形光斑等核心技术应用到其中，，拥有锡膏焊接头、锡球焊接头、锡丝焊接头、温控仪、送丝机、点胶阀、锡丝（0·3-1·2mm）、锡球（0·1-2·0mm）、锡膏（低、中、高温）等激光锡焊**焊接部件，并积累大量应用案例。

目前，普思立激光锡焊设备及相关解决方案已广泛应用到汽车制造、消费电子、光通讯、电器家用、航天航空、传感器等行业，能针对客户不同需求，为客户提供量身定制的激光焊接及自动化解决方案。

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词条说明
激光锡焊对比传统SMT焊接的优势
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展，传统的工艺已经越来越无法满足**细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求。激光锡焊以「非接触焊接、无静电、恒温、可实时质量控制」等技术优势逐渐成为弥补传统焊接工艺不足的新技术，并得到了行业的广泛应用。随着市场的要求更多，激光焊接在微电子工业中得到了广泛的应用。一、传统锡焊与激光锡焊 1、传统SMT锡焊工艺存在的难题传统式SMT锡焊工艺中有烙铁焊、波峰
激光锡焊：锡丝、锡膏、锡球焊接工艺对比
激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊的激光光源主要为半导体光源（915nm）。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著，具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及 P
恒温激光锡焊系统选购注意事项
因恒温激光锡焊系统在激光锡焊行业中仍是比较新的技术，影响激光焊接机质量的性能参数有很多，厂家在选购激光焊接设备时，应该注意哪些事项呢？下面就相关疑问作个简单说明：激光器的波长激光的工作原理较为简单。通过一个光子激发其他光子，使大量光子以光束的形式一起发射出去。肉眼可能无法看见的光束由激光腔中发射出去，然后被传导至材料加工工作站中。根据激光波长的不同，光束可通过光纤传播或者经光学元件直接传播。
一种高效的锡焊——振镜激光锡焊
随着科技发展，电子、数码类产品使用越来越频繁，该领域所涵盖的产品其所包含的元器件都或多或少的涉及到锡焊，大到PCB板主件，小到晶振元件，都离不开需要精密焊接工艺的——锡焊。目前在电子行业中，将导线与PCB板采用的锡焊方式主要有两种，分别是HotBar（热压熔锡焊接）和电烙铁焊接，这两种锡焊方式都存在要靠人工操作，过程复杂，良率不高，效率不高等缺点。通过对比，振镜脉冲激光焊接VSHotBar焊接