陶瓷是一种高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化的功能材料,
特点是硬度高、刚度高、强度高、无塑性、热稳定性高、化学稳定性高等,
陶瓷PCB具有其他PCB所不具备的优点,拥有相当高的导热率,
同时还能抗腐蚀、耐高温,用在汽车车灯上面,再合适不过
传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工,速度较慢,精度低,对陶瓷材料进行研磨、抛光,或进行化学加工,使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式,
存在着成本昂贵,周期长,易造成环境污染等问题,尤其是陶瓷易碎的特性,导致产品良率不高。
但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快,使得加工难度提升。
在这样的前提条件下,激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐取得话语权。
激光切割的优点在于激光光斑小,这就意味着切割的精度高。
激光切割属于非接触加工方式,不会产生应力,传统的加工方式与材料有接触,势必会影响加工精度与效率,因此激光切割效率更高。
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