等离子清洗机在电子行业的应用

时间：2022-04-14

等离子清洗机在电子通讯行业的应用：等离子体清洗设备对材料表面进行清洁、活化、蚀刻和接枝等作用，增大材料表面能，增强粘结、涂覆、连接的牢固度。

等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。等离子清洗机能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力

1.等离子清洗机对硬盘塑料件的处理

为了确保硬盘的质量，硬盘生产厂家对内部塑料件在粘接前均进行各种处理，目前应用较多的是等离子清洗机的处理技术，等离子清洗机能有效清洁塑料件表面油污，并能增加其表面活性，即能提高硬盘部件的粘接效果。实验表明，硬盘中使用等离子体清洗机处理过的塑料件在使用过程中持续稳定运行时间显著增加，可靠性及抗碰撞性能有明显的改善。

2.等离子清洗机对耳机听筒的处理

耳机中的线圈在信号电流的驱动下带动振膜不停的振动，线圈和振膜以及振膜与耳机壳体之间的粘接效果直接影响耳机的声音效果和使用寿命，如果它们之间出现脱落就会产生破音，严重影响耳机的音效和寿命。经实验，用等离子清洗机处理生产的耳机，各部分之间的粘接效果明显改善，在长时间高音测试下也不会有破音等现象发生，使用寿命也有很大的提高。

3.等离子清洗机对手机外壳的处理

等离子清洗设备可以清除手机屏表面的杂质、微粗化其表面，有利于提升手机屏镀膜的粘接力,使之粘得牢,手机外壳经过等离子清洗机的处理，提高了手机的粘接性能和抗磨性。等离子体清洗机的表面处理技术不仅可以清洁塑料、玻璃、陶瓷等材料的手机外壳表面的**物质，还可以激活手机外壳表面，等离子体清洗机有效增强手机外壳在印刷涂装过程中的粘结效果，使外壳与基体牢固，解决其粘结不牢的问题。等离子清洗机处理后的手机外壳涂层也会非常均匀，外观美观，抗磨性能大大提高，长期使用不会产生任何磨漆现象，等离子清洗机的清洁活化技术，可以提高粘接性能，提高粘接可靠性，解决了产品粘接不牢等问题。

等离子清洗机目前广泛应用在电子，通信，汽车，纺织，生物医药等方面。如电子产品中，LCD/OLED屏的涂覆处理、PC塑胶框粘结前处理，机壳及按键钮等结构件的表面喷油丝印、PCB表面的除胶除污清洁、镜片胶水粘贴前的处理、电线、电缆喷码前的处理，汽车工业车灯罩、刹车片、车门密封胶条的粘贴前的处理；机械行业金属零部件的细微无害清洁处理，镜片镀涂前的处理，各种工业材料之间接合密封前的处理，三维物体表面的改性处理…等等。

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词条
词条说明
等离子清洗机优化玻璃镀膜、粘合工艺
等离子清洗机能有效的改善表面润湿性，等离子处理机不但可以进行表面清洗，还能提高表面活性，等离子体与物体表面进行化学反应能够产生活性化学集团，应用范围很广，比如提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，邦定性，亲水性等等很多方面。等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，plasma清洗机，等离
等离子处理机，清洁活化，激活材料
就等离子清洗机表面处理效果而言，目前所有的表面处理方法中，氟化处理的效果是非常好的，等离子清洗机能使材料获得粘接力，附着力等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清
等离子清洗机镀膜工艺提升附着力
等离子清洗机表面镀膜工艺提升产品表面附着力：等离子清洗机在完成清洗去污的同时，还可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的润湿性能、改善膜的黏着力等等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表
等离子清洗机在LED行业的作用
等离子清洗机在LED行业中的作用:(1)等离子清洗机能去除基板上的污染物，显著提高材料表面粗糙度和亲水性，有利于银胶平铺及芯片粘贴。(2)等离子处理设备提高引线与芯片及基板之间焊接的粘附性，增强键合强度，等离子体清洗机可显著提高芯片的表面活性，从而提高粘接强度和导线的拉伸均匀性(3)等离子处理设备清洗氧化层或者污物，使芯片与基板会紧密和胶体相结合。等离子清洗机处理后，晶片与基紧密地结合，大大降低了