等离子清洗机用于印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板等离子表面清洁、去钻污,软板补强前活化。
plasma等离子清洗机应用于FPC软板可提升产品刻蚀性能使用,等离子清洗设备清洗芯片表面的光刻胶,去除表面残留物,有效提高表面的润湿性。等离子清洗机存在工艺简单、操作方便、无废弃物处理和环境污染等问题。半导体晶片的有效清洗和表面活性剂的清洗有利于保证产品质量。等离子清洗机应用于芯片的表面处理,完成材料的表面改性,提高附着力、活化、接枝、涂层、蚀刻,解决材料表面问题,粘合剂附着力。提高性能和油墨附着力。
等离子清洗机用于半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
词条
词条说明
等离子清洗机,等离子去胶机工艺原理及使用 1) 等离子清洗机,等离子去胶机反应机理: 在干法等离子去胶技术中,氧是首要腐蚀气体。它在真空等离子去胶机反响室中受高频及微波能量效果,电离发生氧离子、游离态氧原子 O*、氧分子和电子等混合的等离子体,其间具有强氧化才能的游离态氧原子 (约占 10-20%)在高频电压效果下与光刻胶膜反响: O2→O*+ O*, CxHy + O
等离子清洗机广泛用于LED,LCD,LCM,手机天线,外壳,配件,笔记本电脑按键及外壳,光学元器件,光学镜片,晶片,电子芯片,集成电路,五金,精密零件,塑胶制品,生物材料,医疗器皿,晶圆,太阳能光伏硅片等的表面处理。 经过等离子清洗机处理的物件表面活化效果好,物件的水浸润效果也是非常好的。从而达到表面处理,清洗和刻蚀的效果。如微晶玻璃,光学镜片镀腊粘接前采用等离子清洗机来处理,能有效提升产品品质。
等离子清洗机的激活键能,交联作用:等离子体中的粒子能量在0~20eV,而聚合物中大部分的键能在0~10eV,因此等离子体作用到固体表面后,可以将固体表面的原有的化学键产生断裂,等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构,大大地激活了表面活性。等离子清洗机实现对材料表面进行激活、蚀刻、除污等工艺处理,以及对材料的摩擦因数、粘合和亲水等各种表面性能进行改良的作用。等离子清洗机Plasma Clean
光学元件等离子清洗去除表面**污染物光学元件等离子体清洗机去除附着的**污染物,恢复元件的光学性能和表面形貌,同时不能降低其抗污染性能。等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合
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