随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并****,各行业零部件对锡焊工艺需求日益增加,包括汽车电子、光学元器件、声学元器件、半导体制冷器件、安防产品、LED照明、精密接插件、磁盘存储元件等;大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在400℃以下完成。
现在电子工业的芯片级封装(IC封装)和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接,完成器件的封装与卡片的组装。例如,在倒片芯片工艺中,钎料直接把芯片连接到基板上;在电子组装制造中,利用钎料把器件焊接到电路基板上。
激光恒温锡焊是以激光作为热源,熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。相比传统锡焊工艺,该方法具有加热速度快,热输入量及热影响小;焊接位置可精确控制;焊接过程可自动化;可精确控制钎料的量,焊点一致性好;可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响;非接触式加热;适合复杂结构零件焊接等优点。
锡丝填充激光锡焊应用
送丝激光焊是松盛光电激光锡焊的一种主要形式,送丝机构与自动化工作台配套使用,通过模块化控制方式实现自动送锡丝及出光焊接,具有结构紧凑、一次性作业的特点,自动完成焊接,具有广泛的适用性。
主要应用领域有PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件及其他电子元器件锡焊。图1为激光送丝锡焊产品图,可以看到,焊点饱满,与焊盘润湿性好。
图1 :激光送丝锡焊焊点图
锡膏填充激光锡焊应用
锡膏激光焊一般应用于零配件加固或者预上锡方面,比如屏蔽罩边角通过锡膏在高温熔融加固,磁头触点的上锡熔融;也适用于电路导通焊接,对于柔性电路板的焊接效果非常好,比如塑料天线座,因其不存在复杂电路,通过锡膏焊往往达到不错的效果。对于精密微小型的工件,锡膏填充焊能充分体现其优势。
由于锡膏的受热均匀性较好,当量直径相对较小,通过精密点胶设备可以精确的控制微小点锡量,锡膏不容易飞溅,达到良好的焊接效果。
基于激光能量高度集中,锡膏受热不均爆裂飞溅,溅落的锡珠易造成短路,因此对锡膏的质量要求非常高,可采用防飞溅锡膏以避免飞溅。
图1 :激光锡膏锡焊焊点图
松盛光电激光恒温锡焊系统特点
1.激光加工精度较高,光斑点径较小0.1mm,可实现微间距贴装器件,Chip部品的焊接。
2.短时间的局部加热,对基板与周边部件的热影响较少,可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量。
3.无烙铁头的消耗,不需要更换加热器,实现高效率连续作业。
4.激光加工精度高,激光光斑可以达到微米级别,加工时间/功率程序控制,加工精度远**传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。
5.六种光路同轴,CCD定位,所见即所得,不需要反复矫正视觉定位。
6.非接触性加工,不存在接触焊接导致的应力,无静电。
7.激光为绿色能源,较洁净的加工方式,无耗品,维护简单,操作方便;
8.进行无铅焊接时,无焊点裂纹。
词条
词条说明
电机定子是发电机和起动机等电机的重要组成部分,主要作用是产生旋转磁场。 在电机定子焊接工艺的发展过程中,曾先后采用过焊条电弧焊、CO2气体保护焊、氩弧焊、激光锡焊等。 激光锡焊电机定子比其他焊接工艺的优势 电机定子叠片材料一般采用冷轧或热轧硅钢片,其焊接性良好,如采用激光锡焊,相对钨极氩弧焊来说,不仅生产率有所提高,而且改善了生产环境的卫生安全条件,根除了氩弧焊时的强弧光和臭氧及其他不良氧化物对人
激光锡焊跟激光焊接是一样的吗?为什么名字如此相似,它们是同一种激光设备吗?能够通用吗?当然不是的,激光锡焊和激光焊接只是名字相近,从工作原理、适用材料以及应用行业等这几个方面来说其实都没有太大联系,它们是两款完全独立的设备! 1、操作原理: 激光锡焊的主要特点是利用激光的能量密度高,实现局部或微小区域加热完成锡焊的过程。激光锡焊的关键在于合理的控制激光功率分配。两者虽然用激光束作为热源,但是工艺上
自20世纪60年代起,激光技术完成了飞跃式发展,激光焊接应用已较为普遍,涉及各个工业领域,形成了十几种应用工艺,因其可实现局部加热,元件不易产生热效应,重复操作稳定性佳,加工灵活性好,易实现多工位装置自动化等,尤其在微电子这一领域被成功应用。随着智能手机,平板电脑等消费电子产品逐步普及,FPC占PCB市场比重不断上升,2018年**FPC产值将达到975亿元,中国地区产值预计**过360亿元,预计到
各式各样的塑料制品在我们的生产和生活中随处可见,塑料材质的加工方法也是种类繁多,仅针对热塑性塑料焊的方法就**过15种,比如:加热工具焊接、超声波焊接、振动摩擦焊接……但针对三维几何形状、中空体、大型零部件等产品,以上加工方式或多或少存在一些工艺问题,而激光焊接很好的解决了这些问题。 目前,激光焊接塑料的方法可分为非接触激光焊接和激光透射焊接,这里我们主要介绍激光透射焊接。激光透射焊接指的是激光束穿
公司名: 武汉松盛光电科技有限公司
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