厚物科技定制三屏加固便携机HW-8700TS

时间：2022-08-08

作者：深圳市厚物科技有限公司

***系列

HW-8700TS

全铝镁合金加固紧奏型体设计

特殊防撞包角及加固硅胶把手设计

高性能Intel服务器平台

Xeon至强处理器

三块17"液晶显示屏（每块屏1280x1024分辨率）

三屏单独显示或三屏跨屏拼接显示

内置PCIe专业独立显卡

WIFI无线扩展

扩展卡抗震动压卡设计

底座不锈钢卡扣设计

垫脚人体工学设计（确保屏幕合适角度）

抽取式键盘设计（采用航插与主机连接）

1个2.5’’硬盘抽取盒和1个3.5’’硬盘抽取盒

三屏加固便携机

HW-8700TS采用全新铝镁合金加固设计，内部抗震动压卡设计，确保内置扩展板卡工作的可靠性。三块17’’ 液晶显示屏轻松提供**大显示界面，工程师可以方便地进行图形处理和数据分析，实现多窗口多画面的交互式应用。本产品外置1个2.5’’硬盘抽取盒和1个3.5’’硬盘抽取盒，内置PCIe独立显卡和**薄DVD光驱。通过集成第三方的软件和硬件，产品可作为移动服务器、移动工作台、移动监测站或应急指挥中心，用户可以非常便携搭建各种应用系统，适用于各种不同的多屏便携应用场合。

操作系统	Windows^® 7 Professional
芯片组	Intel^®C612
处理器	Intel^® Xeon^® Processor E5-1620 v4 (10M Cache，3.50 GHz) 四核八线程
内存	16GB DDR4
存储	内置1x 2.5’’ 250GB SSD，内置1x 3.5’’ 2TB机械盘，外置1x 2.5’’ 硬盘抽取盒，外置1x 3.5’’ 硬盘抽取盒
显示	三块17" LCD，每块屏1280x1024分辨率，三屏拼接可实现3840x1024分辨率
扩展	WIFI及PCIe独立显卡
显存	4GB GDDR5
光驱	1个**薄DVD光驱
IO接口	LAN x1，eSATA x1，MIC-IN x1，LINE-OUT x1，USB3.0 x4，DP x1
键盘	86键巧克力键盘
电源	交流输入；460W工业电源
环境	工作温度： 0°C ~ 55°C 存储温度：-20°C ~ 70°C 相对湿度：5% ~ 95%（无凝露）
抗冲击	15G峰值，半正弦，11ms脉冲
抗振动	2Grms@5～500Hz（X、Y、Z三方向各1小时）
尺寸	392 x 405 x 235 mm（不含包角及把手）
重量	20KG
包装	定制配套航空拉杆箱
类型	***系列

词条
词条说明
厚物科技PXI控制器PXIe控制器PXIe-9150
PXIe测控系列PXIe-9150符合PXIe总线标准规范PXI-5 PXI Express Hardware SpecificationPXI-6 PXI Express Software Specification国产CPU自主可控PXIe嵌入式控制器国产CPU龙芯四核处理器3A3000板载内存4GB D
厚物科技PXIe机箱PXI机箱PXIe笔记本HW-1753
PXIe测控系列HW-1753符合PXIe总线标准规范内置厚物科技PXIe控制器内置厚物科技3U 5槽PXIe背板1个3U PXIe系统槽和4个3U PXIe/PXI扩展槽系统槽带宽8GB/s，每个扩展槽**带宽2GB/s可内置数采、航空总线、FPGA、射频及开关等功能模块全铝镁合金加固紧凑型设计特殊防撞包角及硅胶把手设计17.3’’高清显示屏1920x1080分辨率
厚物科技CPCI机箱CPCI控制器CPCI笔记本HW-3646
CPCI测控系列HW-3646内置300WH锂智能电池**强续航能力可选配外置电池无限续航符合CPCI总线标准规范内置厚物科技6U 4槽CPCI背板内置厚物科技CPCI-9370控制器可内置数采、航空总线、通讯接口等功能模块全铝镁合金加固紧凑型设计特殊防撞包角及硅胶把手设计15.6’’高清显示屏1920x1080分辨率工业电阻触摸屏或多点电容触摸屏工业触摸板及防水硅胶键盘9V~32V直流电
厚物科技PXIe机箱PXI机箱PXIe笔记本HW-19133
PXIe测控系列HW-19133符合PXIe总线标准规范内置厚物科技PXIe-9180控制器内置厚物科技3U 13槽PXIe Gen3.0高速背板系统带宽24GB/s，PXIe扩展槽**带宽8GB/s1个3U PXIe系统槽和12个3U PXIe/PXI扩展槽可内置数采、航空总线、FPGA、射频及开关等功能模块全铝镁合金加固紧凑型设计特殊防撞包角及硅胶把手设