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    贴片集成电路的引脚多且排列紧密,有的还四面都有引脚,在拆卸时若方法不当,轻则无法拆下,重则损坏集成电路引脚和电路板上的铜箔。贴片集成电路的拆卸通常使用热风拆焊台或热风拆卸。


    6ES7214-1HG40-0XB0CPU 1214C   DC/DC/Rly,14输入/10输出,集成2AI
    6ES7215-1BG40-0XB0CPU 1215C   AC/DC/Rly,14输入/10输出,集成2AI/2AO
    6ES7215-1AG40-0XB0CPU 1215C   DC/DC/DC,14输入/10输出,集成2AI/2AO
    6ES7215-1HG40-0XB0CPU 1215C   DC/DC/Rly,14输入/10输出,集成2AI/2AO
    6ES7217-1AG40-0XB0CPU 1217C   DC/DC/DC,14输入/10输出,集成2AI/2AO
    6ES72211BF320XB0SM1221 数字量输入模块, 8 输入24V DC
    6ES72211BH320XB0SM1221 数字量输入模块, 16 输入24V DC
    6ES72221HF320XB0SM1222 数字量输出模块, 8输出继电器
    6ES72221BF320XB0SM1222 数字量输出模块, 8输出24V DC
    6ES72221XF320XB0SM1222 数字量输出模块, 8输出切换继电器
    6ES72221HH320XB0SM1222 数字量输出模块, 16输出继电器


    贴片集成电路的拆卸操作过程如下:

    ①在拆卸前,仔细观察待拆集成电路在电路板的位置和方位,并做好标记,以便焊接时按对应标记安装集成电路,避免安装出错。

    ②用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净,再给贴片集成电路引脚上涂少许松香粉末或松香水。

    ③调好热风的温度和风速。温度开关一般调至3~5档,风速开关调至2~3档。

    ④用单喷头拆卸时,应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直,并沿集成电路周围引脚移动,对各引脚均匀加热,喷头不可触及集成电路及周围的外围元件,吹焊的位置要准确,且不可吹到集成电路周围的元件。

    ⑤待集成电路的各引脚的焊锡全部熔化后,用镊子将集成电路掀起或夹走,且不可用力,否则较易损坏与集成电路连接的铜箔。

    对于没有热风拆焊台或热风的维修的人员,可采用以下方法拆卸帖片集成电路:

    先给集成电路某列引脚涂上松香,并用焊锡将该列引脚全部连接起来,然后用电烙铁对焊锡加热,待该列引脚上的焊锡熔化后,用薄片(如刮须片)从电路板和引脚之间推进去,移开电烙铁等待几秒钟后拿出片,这样集成电路该列引脚就和电路板脱离了,再用同样的方法将集成电路其他引脚与电路板分离开,最后就能取下整个集成电路。


    贴片集成电路的焊接过程如下:

    ①将电路板上的焊点用电烙铁整理平整,如有必要,可对焊锡较少焊点应进行补锡,然后用酒精清洁干净焊点周围的杂质。

    ②将待焊接的集成电路与电路板上的焊接位置对好,再用电烙铁焊好集成电路对角线的四个引脚,将集成电路固定,并在引脚上涂上松香水或撒些松香粉末。

    ③如果用热风焊接,可用热风吹焊集成电路四周引脚,待电路板焊点上的焊锡熔化后,移开热风,引脚就与电路板焊点粘在一起。如果使用电烙铁焊接,可在烙铁头上沾上少量焊锡,然后在一列引脚上拖动,焊锡会将各引脚与电路板焊点沾粘好。如果集成电路的某些引脚被焊锡连接短路,可先用多股铜线将多余的焊锡吸走,再在该处涂上松香水,用电烙铁在该处加热,引脚之间的剩余焊锡会自动断开,回到引脚上。

    ④焊接完成后,检查集成电路各引脚之间有无短路或漏焊,检查时可借助放大镜或万用表检测,若有漏焊,应用尖头烙铁进行补焊,最后用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。



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