电子元器件主要有三类检测项目:
1.常规测试
主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等;
根据元器件的规格书测试基本参数,如三极管,要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目,部分出口产品还要测试RoHS。
2.可靠性测试
主要测试电子元器件的寿命和环境试验;
根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验,如三极管,要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、zui大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验;
3.DPA分析
主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。以三极管为例,主要的方法是用X光探查内部结构,用声扫探查内部结构和封装工艺,用开封探查内部结构和尺寸。在这些技术中,X-Ray实时成像技术因其非破坏性、速度快、使用方便、成本较低等优点而受到了越来越多电子设备厂商的青睐。X-ray测试可以对芯片的排列,引线排列,引线框设计,焊珠(引线)的排列,等等进行测试。对于结构复杂的器件,通过调节X光管的开光角度,电压,电流,图像的反差,亮度等,从而得到有效的图像信息。
词条
词条说明
标准范围:此标准为移动手机可充电锂离子电池和锂离子聚合物电池的质量设计分析和可靠性确立了标准。此标准中同时包含了电池组电子和机械结构,封装工艺,包装和电芯水平放电控制,以及整个系统的考虑。可再充电手机电池电芯电芯是锂离子或锂离子聚合物单元的基本构造,它通过化学能直接转化为电能,包含电极、隔膜纸、电解液、容器、接线端及设计充电的部分。电芯的核心由正负及和隔膜纸构成的电芯内部组合。较片和隔膜纸可能是旋
一、高温试验高温试验是用来确定产品在高温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。参考的测试标准:GB/T 2423.2、IEC 、IEIA 364、MIL-STD-810F等。 二、低温试验低温试验是用来确定产品在低温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于低温的温度和曝露持续时间。参考的测试标准:GB/T 2423.1、
1.短路试验:每个测试电池样品正、负极采取阻值<0.1QCu 线短接,电池放电直至起火或爆炸,或直至电池完全放电,壳体温度重新降至室温停止。试验在室温和60士2℃进行,电池在室温或60℃±2℃达成和环境平衡稳定后再短接。除非制造商指明是串联或并联,电池应单独测试。对于串联或并联应用,另外五套电池需进行测试,采取电池zui大数目依据所用串/并联数目定。当电池中有过流或热保护装置时且已经过UL认
低气压试验,是用设备模拟高空气压环境,将试验样品放入试验箱(室),然后将箱(室)内气压降低到有关标准规定的值,并保持规定持续时间的试验。用来确定元件、材料、设备或其他产品在低气压条件下贮存、运输或使用的适应性、耐电击穿能力;确定密封元件耐受气压差不破坏的能力;检验低气压对元件工作特性的影响及低气压下的其他效应;有时候可用于确定机电元件的耐久性。低气压试验是常温条件下的低气压试验。若装置元件的设备将
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