ICT 测试不良原因分析

    ICT 测试不良原因分析

    1.  开路不良:( 常由探针接触不良所致 )

    开路不良只针对某一短路群而言,例如:有短路群:  < 1,4,10,12 > , ICT测试出1,10开路不良,表示 PCB 上测试点1与测试点10之间电阻大于55Ω(或55-85Ω),可以用万用表在 PCB 上的测试点上进行验证;可能原因:

    1)  测试针坏掉,或针型与待测板上的测试点不适合;

    2)  测试点上有松香等绝缘物品;

    3)  某一元器件漏装、焊接不良、错件等;

    4)  继电器、开关或变阻器的位置有变化;

    5)  PCB 上铜箔断裂,或 Via Hole 与铜箔之间 Open 。

    2.  短路不良: (短路不良要****处理,而开路不良常常由于探针接触不良所致)

    短路不良指两个点(不在同一短路群内,即 本来应该大 于25Ω(或25-55Ω))的电阻小于5Ω(或5-15Ω) , 可以用万用表在 PCB 上的测试点上进行验证; 可能原因:

    1)  连焊(应该在两个 NET 相关的焊接点上寻找);

    2)  错件,多装器件;

    3)  继电器、开关或变阻器的位置有变化;

    4)  测试针接触到别的器件;

    5)  PCB 上铜箔之间短路;

    3.  元器件不良:

    测试值偏差**差比较小,则可能原因:

    1)  器件本身的偏差就这么大;

    2)  测试针的接触电阻较大;

    3)  错件、焊接不良、反装;

    测试值偏差**差比较大,则可能原因:

    1)器件坏掉;

    2)测试针坏掉(与该针相连的器件均**差比较大)

            3)测试点上有松香等绝缘物品;

            4) PCB 上铜箔断裂,或 Via Hole 与铜箔之间 Open 。

            5)错件、漏件、反装;

            6)器件焊接不良;

    4.  IC 空焊不良(以T est J et 测试):

            测试值偏小,可能原因:

    1)  IC 的此脚空焊;

    2)  测试针接触不良;

    3)  从测试点至IC脚之间 Open 。

    4)  IC 此脚的内部不良(可能性较少);

            测试值偏大,可能原因:

    1)  有短路现象;

    2)  IC 此脚的内部不良(可能性较少)。



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    词条说明

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