ICT 测试不良原因分析
1. 开路不良:( 常由探针接触不良所致 )
开路不良只针对某一短路群而言,例如:有短路群: < 1,4,10,12 > , ICT测试出1,10开路不良,表示 PCB 上测试点1与测试点10之间电阻大于55Ω(或55-85Ω),可以用万用表在 PCB 上的测试点上进行验证;可能原因:
1) 测试针坏掉,或针型与待测板上的测试点不适合;
2) 测试点上有松香等绝缘物品;
3) 某一元器件漏装、焊接不良、错件等;
4) 继电器、开关或变阻器的位置有变化;
5) PCB 上铜箔断裂,或 Via Hole 与铜箔之间 Open 。
2. 短路不良: (短路不良要****处理,而开路不良常常由于探针接触不良所致)
短路不良指两个点(不在同一短路群内,即 本来应该大 于25Ω(或25-55Ω))的电阻小于5Ω(或5-15Ω) , 可以用万用表在 PCB 上的测试点上进行验证; 可能原因:
1) 连焊(应该在两个 NET 相关的焊接点上寻找);
2) 错件,多装器件;
3) 继电器、开关或变阻器的位置有变化;
4) 测试针接触到别的器件;
5) PCB 上铜箔之间短路;
3. 元器件不良:
测试值偏差**差比较小,则可能原因:
1) 器件本身的偏差就这么大;
2) 测试针的接触电阻较大;
3) 错件、焊接不良、反装;
测试值偏差**差比较大,则可能原因:
1)器件坏掉;
2)测试针坏掉(与该针相连的器件均**差比较大)
3)测试点上有松香等绝缘物品;
4) PCB 上铜箔断裂,或 Via Hole 与铜箔之间 Open 。
5)错件、漏件、反装;
6)器件焊接不良;
4. IC 空焊不良(以T est J et 测试):
测试值偏小,可能原因:
1) IC 的此脚空焊;
2) 测试针接触不良;
3) 从测试点至IC脚之间 Open 。
4) IC 此脚的内部不良(可能性较少);
测试值偏大,可能原因:
1) 有短路现象;
2) IC 此脚的内部不良(可能性较少)。
词条
词条说明
客户选择一家专业的波峰焊治具厂家,经常不知道如何评估波峰焊治具公司实力是一直困扰客户采购人员的。主要是采购人员工作比较忙没有时间去实地考察,也有部分采购人员没有相关的专业知识。作为波峰焊治具行业多年设计制造经验。东莞市赐宏电子有限公司对以上问题做了一些梳理,希望对大家能起到抛砖引玉的作用。选择好的波峰焊治具厂商主要具备以下几个条件。1、设备规模制作过锡炉治具较重要的条件之一生产设备。例如:数控的雕
过锡炉治具制造使用的材料:1、国产或进口玻纤材料;2、进口铝板3、不锈钢材料;4、合成石使用碳纤维板(合成石)制作耐高温350度不变形,热传导低,膨胀度小,吸炉油。过锡炉治具的使用效果:节约人力及提高效率简化生产过程,提高产品质量;减少因过锡炉而造成的变形,尺寸稳定性好。适用范围广,电子元件自动组装/手工插装/焊膏丝网印刷/SM T表面装贴/红外线回流焊及在线测试等。过锡炉治具有以下的功用:1、支
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