如何使用材料试验机进行挠性覆铜板测试？流程分享

时间：2024-01-23

近，小编接到了一位电子产品制造客户的咨询，他们希望进行挠性覆铜板铜箔剥离强度测试。针对这种需求，应该选用何种设备进行测试呢？挠性覆铜板（FCCL）是一种采用PI薄膜或聚酯薄膜等绝缘材料作为基材，表面涂覆能够满足挠曲性能要求的薄铜箔导体而制成的电子产品基板。

挠性覆铜板由于其轻薄可弯曲的特性而广泛应用于手机、数码相机、汽车卫星导航装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品。在这些应用中，挠性覆铜板的剥离强度成为了一个为重要的物理性能参数，尤其在电子产品的设计和制造过程中发挥着关键作用。

剥离强度测试通过测量覆铜层与基材之间的粘附力，可以评估挠性覆铜板在实际使用中的性和稳定性。本文测控小编将深入研究挠性覆铜板铜箔剥离强度测试的标准、方法和设备，以帮助电子产品制造商确保所采用的基板材料符合行业标准，从而提升产品的竞争力和市场份额。

一、测试原理

挠性覆铜板铜箔剥离强度测试通过测量覆铜层与基材之间的粘附力，评估其在实际使用中的剥离抗力，为确保电子产品基板性能提供关键数据。

二、测试相关标准

参考标准GB T 13557-1992 （印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法）

IPC-FC-234A（包含柔性覆铜板的要求和测试方法，可能包括剥离强度测试要求）

ASTM D3330 / D3330M - 04(2019)：（涵盖了剥离强度测试的一般原则和方法，主要用于胶黏剂但也适用于柔性材料）

三、测试仪器

1、材料试验机

2、剥离夹具或者定制转筒式夹具

3、试验条件

样品名称：挠性覆铜板

试验类型：剥离

试验温度：室温20℃左右

载荷传感器：1000N（0.5级）

加载试验速率：50mm/min

四、测试流程

步骤一、样品准备

选择固定粘合宽度为3.00mm的试样。

在试样的铜箔表面使用胶带进行加强。

预先将试样剥离一定距离，确保铜箔与胶带黏贴良好，避裂或边缘破损。

确保剥离端长度足够，可以被上夹具充分夹持。

步骤二、试验设置

将试样的薄膜层背面通过双面胶粘贴在剥离夹具的旋转鼓上。

上夹具中夹持铜箔，确保两者成垂直剥离状态。

设置试验机加载试验速率为50mm/min。

步骤三、试验过程

启动试验机，开始剥离试验。

实时监测并记录试验过程中的力和位移数据。

确保试验机夹具夹持端始终与基板保持垂直进行剥离。

确保剥离过程中不会出现断裂情况。

步骤四、数据处理

在剥离过程中，记录剥离力和位移数据。

取剥离状态过程中的平均剥离力。

计算剥离强度数据。

生成剥离曲线，反映剥离过程的力和位移关系。

步骤五、结果分析

分析剥离曲线，了解试样在剥离过程中的力学性能。

记录试验条件、试样情况以及任何异常情况。

汇总试验，包括平均剥离力和剥离强度数据。

步骤六、报告撰写

撰写试验，包括试验目的、方法、结果分析和结论。

以上就是小编介绍的挠性覆铜板铜箔剥离强度测试的内容了，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解多关于刚性覆铜板和挠性覆铜板、覆铜板剥离强度标准、覆铜板的剥离强度、材料试验机原理、型号和使用说明等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，科准测控技术团队为您解答！

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