直流负压溅射和直流溅射有什么区别

时间：2024-01-30作者：郑州科探仪器设备有限公司浏览：34

直流负压溅射和直流溅射  在直流溅射中，带正电的离子被吸引到接地的、带负电的溅射靶上，从靶材上溅射出原子，然后这些原子在样品（也称为衬底）上沉积形成薄膜。通常情况下，溅射靶被接到正，而样品端（衬底）被接到负或接地。
  

   然而，有些情况下（如反溅射或偏压溅射），样品端会被接到正以吸引多余的离子，从而实现清洁衬底表面或形成离子轰击确保薄膜和基底的结合强度。这种电源连接方式可以提高薄膜的层内应力，改善其结晶性能，以及提高薄膜沉积效率。


 

   这种操作需要一定的注意事项，因为样品端上高电压可能会导致放电，影响设备的稳定性和薄膜的质量，还有可能对样品造成损坏。根据具体的设备设计和操作要求，可能需要在样品端和电源之间添加一个抗电弧装置来降低这种风险。





郑州科探仪器设备有限公司专注于真空探针台,等离子清洗机,小型蒸镀仪等

• 词条

  词条说明

• 电感耦合和电容耦合的区别和应用场景

  1. 电感耦合（Inductively Coupled Plasma, ICP）：电感耦合等离子体是通过高频磁场与等离子体的相互作用来传递能量的。在电感耦合的过程中，高频电流通过螺线管产生高频磁场，高频磁场切割等离子体产生涡旋电流，从而将能量传递给等离子体。这种方式的优点是稳定性好，能量传递，适用于高密度等离子体的产生，广泛应用于材料刻蚀、沉积和离子辅助沉积等领域。2. 电容耦合（Capaciti

• 直流负压溅射和直流溅射有什么区别

  直流负压溅射和直流溅射  在直流溅射中，带正电的离子被吸引到接地的、带负电的溅射靶上，从靶材上溅射出原子，然后这些原子在样品（也称为衬底）上沉积形成薄膜。通常情况下，溅射靶被接到正，而样品端（衬底）被接到负或接地。     然而，有些情况下（如反溅射或偏压溅射），样品端会被接到正以吸引多余的离子，从而实现清洁衬底表面或形成离子轰击确保薄膜

• 中频和射频等离子清洗机之间的主要区别是

  1. 工作频率：40KHz等离子清洗机的工作频率为40千赫（40,000赫兹），而13.56MHz等离子清洗机的工作频率为13.56兆赫（13,560,000赫兹）。工作频率不同会导致设备清洗效果和适用范围上的差异。2. 清洗效果：40KHz的低频等离子清洗对于大多数材料都可以达到较好的清洗效果，但对于一些微米或亚微米级别的颗粒或污染物去除效果可能不佳。而13.56MHz高频等离子清洗则在去除颗粒

• 晶振片故障现象、原因及解决办法

  探头故障现象、原因及排除方法1、沉积期间厚度读数大跳变a. 不良晶片产生   解决方案：换晶片b. 晶片接近其使用寿命  解决方案：换晶片c. 晶片支承座表面有杂物   解决方案：用酒精或细砂皮清洗支承座d. 来自溅射源的频率干涉   解决方案：&n